电子设计自动化

上海立芯与福州大学共建电子设计自动化创新研究院

恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元

合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试

北京大学校领导率团访问江苏推进校地合作，考察无锡北大EDA研究院

合见工软邀您共聚IDAS 2024设计自动化产业峰会

合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建

全场景验证赋能RISC-V开发，合见工软邀您共聚第4届RISC-V中国峰会

新思科技创始人Aart de Geus博士获2024年罗伯特-诺伊斯奖

北京大学无锡EDA研究院3篇论文入选第61届设计自动化会议（DAC）

2024年“集成电路先进技术暑期学校”圆满结业

周向宇院士：加强基础科学研究刻不容缓

IDAS 2024设计自动化产业峰会议程揭晓

芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案

南京邮电大学+新思科技 | 产教深度融合理论实践并行

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奇捷科技将于设计自动化大会（DAC 2024）展示其技术创新成果——GTECH设计流程

新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计

北大EDA | HeteroPlace v0.2 版本发布：重大特性升级！

全球半导体竞争加速区域化重塑

MLSynthesis v1.0 版本发布：重大特性升级！

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