EDA

北京大学无锡EDA研究院3篇论文入选第61届设计自动化会议（DAC）

2024年“集成电路先进技术暑期学校”圆满结业

华中科技大学集成电路学院一行走访芯华章

思尔芯亮相CCF Chip 2024，展示创新EDA技术与产学研合作

AMD ACS圆满落幕：共鉴AMD与思尔芯EDA技术新飞跃

IDAS 2024设计自动化产业峰会议程揭晓

培育“耐心资本” 打造股权融资“聚能环” 国家中小基金引领投早投小投创新

电巢科技与西电共绘电子工程教育新蓝图 —— 派兹互连EDA软件最新进展亮相

使用 Tessent 嵌入式分析的基于硬件的网络安全威胁检测和缓解措施

Altair 签署协议收购 Metrics，扩大其在 EDA 行业的影响力

西门子EDA X 英伟达｜AI驱动的高西格玛自动化标准单元库验证方法

西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境

芯华章携汽车垂直系统创新解决方案亮相IC NANSHA

奇捷科技将于设计自动化大会（DAC 2024）展示其技术创新成果——GTECH设计流程

新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计

万物智能下的更多可能？AI＋EDA引领芯片设计的下一场革命

华大九天诚邀您关注全球电子设计自动化盛会2024

芯华章连续第四年参与DAC，给今年的亮点划个重点！

全年软件业务收入规模突破3000亿元，武汉加速形成软件新质生产力

思尔芯亮相集成电路行业大会，展示数字EDA前沿技术

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