集成电路

第一代骁龙W5可穿戴平台：全面赋能智慧生活新体验

2024重庆未来之星50 | 芯联微电子、玻芯成、金芯麦斯等多家企业入选

2025年度中国IC设计成就奖提名正式启动，诚邀业界精英共襄盛举

北京又增5个国家级先进制造业集群 | 北京海淀人工智能集群、京津冀集成电路集群、京津冀智能网联新能源汽车集群等

加特兰CEO陈嘉澍博士荣获2024年“IC设计业年度企业家提名”称号

芯华章荣获“IC风云榜”年度知识产权创新奖

ICCAD-Expo 2024盛会回顾：九同方与您共绘EDA未来，期待成都再见！

魏少军：中国芯片设计业要摈弃“路径依赖”

中国电子集团拟成为华大九天实际控制人

上海市人力资源和社会保障局等七部门关于进一步加强本市重点产业领域技能人才培养试点工作的通知

国家高新区建设产业协同创新网络——创新不是“独角戏”，而是“大合唱”

上海立芯与福州大学共建电子设计自动化创新研究院

新华丝路：江苏无锡经开区护企兴城出实招营商环境持续优化

北京市科协青年科技人才跨界交流暨摇篮互访活动 -- 走进同源微半导体

“链”上话合作携手创未来——写在第二届中国国际供应链促进博览会开幕之际

中国科学院自动化研究所AI for Science交叉研究博士后招聘启事

共筑美好“芯”智能！2024沪深两地前沿产业合作投资大会成功举办

中国自动化学会理事长郑南宁院士：工业软件是加快发展新质生产力的重要抓手和建设现代化产业体系的重要工具

IC China 2024：江波龙存储出海打造中巴半导体产业合作新典范

第七届中国国际工业设计博览会将于11月20日在武汉开幕

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