集成电路

探讨新机遇|矽典微出席2023全球硬科技创新大会

亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖

新闻 | 美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展

北京科技大学计算机与通信工程学院EDA研究中心、北京科技大学-华大九天EDA联合实验室人才招聘启事

第四届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2023）成功举办

山东省印发专项行动方案加快制造业数字化转型提效提速提质

清华大学自动化系和电子系合作开发超高速光电计算芯片

获奖 | 矽典微ICL1112芯片入围“2023 IoT技术创新奖”榜单

金融 | 福建产业基金助力2023年金融资本服务实体经济福建创新发展大会产融对接活动成功举办

国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体在京成立

西门子EDA和台积电携手优化芯片设计过程

武汉新城基金亮相，将建设武汉基金小镇

北京大学EDA研究院招聘

成都高新区芯未半导体一期项目通线投产！

集成电路EDA领域 | 思尔芯（S2C）盛大开启2024秋季校园招聘活动！

EDA工具 | 北京大学EDA研究院开源工具资源

广立微控股亿瑞芯，进一步完善EDA产品布局

海天智能物联网实验室与上海思尔芯技术共创“芯”未来

长风万里送潮声，正当扬帆截海时 | IDAS设计自动化产业峰会圆满召开

工业和信息化部召开第二次中小企业圆桌会议

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