集成电路

首届IDAS大会举行，中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌

打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具

【诸瑞资本被投企业动态】国微芯|白耿博士专访：以产品和技术扎根，EDA企业才有真正的生命力

峰会资讯|国微芯—国产EDA如何创新产业生态建设敬请期待ICS2023峰会精彩分享！

广州2000亿母基金管理办法出台！|半导体与集成电路专项母基金

新思科技携手中国研究生创“芯”竞技场 | 第六届中国研究生创“芯”大赛决赛在武汉华中科技大学圆满落幕

国务院关于印发《河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划》的通知

泰凌微成功登陆上交所科创板 | 专注于无线物联网芯片领域

杭州未来科技城全面发力未来产业设10亿元产业扶持基金

国内首款！全新数字芯片前端设计工具在北京经开区发布

工业和信息化部等四部门关于印发《新产业标准化领航工程实施方案（2023─2035年）》的通知

芯华章荣膺中国半导体与集成电路产业最佳投资案例

西门子推出Calibre DesignEnhancer，提供 Calibre设计即正确的IC版图优化方案

新思科技CEO Aart de Geus：SysMoore时代，Multi-Die系统将重塑半导体未来

锡创投：50亿！无锡市集成电路产业基金正式揭牌！

总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金正式揭牌

2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛召开

第六届中国研究生创“芯”大赛集成电路EDA产业高峰论坛嘉宾及主题简介

第六届进博会展商展品信息总第四期丨技术装备展区数字工业自动化第1期

2023年暑期课程《集成电路设计及EDA技术》报名通知

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