MOSFET

碳化硅将推动车载充电技术随电压等级的提高而发展

东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案

意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计，为沃尔沃下一代电动汽车赋能

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的140W电源适配器方案

Vishay推出业内先进的小型6 A、20 A和25 A降压稳压器模块，提高POL转换器功率密度

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化

东芝低导通电阻车规N沟道MOSFET为车载设备赋能

东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化|通过减少损耗来提高电源效率，并帮助降低设备功耗

安森美 (onsemi) M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

助力提高电源效率|东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET|适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器

Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器

中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进 | 聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域

应用场景：智能手机、平板电脑、充电宝、可穿戴设备、游戏控制器、电动牙刷、数码单反相机等|东芝推出小型化超薄封装共漏极MOSFET

电动汽车快充方案的关键|安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议

提高电动汽车和能源基础设施应用的能效|安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件

材料科学与工程|安森美：揭秘碳化硅芯片的设计和制造

碳化硅(SiC)功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资|易凯资本担任独家财务顾问

新款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻|东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求

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