芯片设计

连续14年！新思科技再获台积公司多项OIP年度合作伙伴大奖，共赋万物智能时代

第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕

新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计

中国团队推出世界首颗AI全自动设计CPU | 评估后认为性能跟Intel的40486相当

北大林亦波：人工智能电子设计自动化（EDA）技术 | 2022开发前沿

新思科技将业务增长归功于人工智能与自动化 | 这只EDA美股创历史新高 AI“反哺”半导体逻辑已然成立？

Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍