新思科技

新思科技：如何加快数十亿门级低功耗SoC验证？

新思科技将业务增长归功于人工智能与自动化 | 这只EDA美股创历史新高 AI“反哺”半导体逻辑已然成立？

新思科技系统级解决方案赋能Arm全新计算平台，携手加速下一代移动SoC开发

新思科技电子设计自动化事业部总经理：新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发

《麻省理工科技评论》：38%的半导体公司将采用Multi-Die系统|新思科技致力于与生态系统合作伙伴一起开创Multi-Die系统的新时代

新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能

新思科技人工智能解决方案高级总监：人工智能正在为电子设计自动化提供一个全新的维度

新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新

新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程，持续加速5G/6G SoC开发效率

新思科技宣布推出业界领先的全面EDA和IP解决方案|经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术

新思科技：电子设计自动化和半导体IP领域的全球领导者|三星持续将新思科技DSO.ai技术纳入其流程中，利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择

新思科技宣布推出业内首款基于其ZeBu EP1硬件仿真系统的硬件仿真与原型验证统一硬件系统

概伦电子杨廉峰《联动IC设计与制造，推动EDA生态建设》|中美德2022电子设计自动化动态(十二）|新思科技Sanjay Bali：见证了许多合作伙伴在台积公司先进的工艺上采用新思科技EDA流程和IP

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