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亿铸科技
演讲回顾：需求拐点来临，未来算力增长将以存储单元为中心
2024-09-13
亿铸科技受邀出席2024全球AI芯片峰会
2024-09-05
亿铸科技亮相“火炬科企对接”，用存算一体赋能AI大算力芯片
2024-08-02
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖
2024-01-16
苏州高新区管委会领导一行调研亿铸科技
2024-01-10
苏州市级“独角兽”培育企业发布，亿铸科技荣誉登榜
2024-01-05
亿铸科技荣获2023硬科技新锐之星
2023-12-25
亿铸科技连获人工智能引领奖、年度高成长性企业奖
2023-12-20
亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜
2023-12-06
亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
2023-11-10
亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖
2023-11-10
亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10
2023-09-20
亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士将于2023全球AI芯片峰会开幕式进行演讲
2023-09-12
亿铸科技：以存算一体架构创新，迎AI 2.0时代
2023-08-03
亿分享 | 大模型背景下，AI芯片厂商面临怎样的机遇与挑战？
2023-06-28
亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士荣登36氪2023百大科创家榜
2023-06-09
亿铸科技入选中国大数据潜在独角兽企业榜|面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景
2023-06-06
亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20
2023-01-16
亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区|将为苏州高新区集成电路产业注入新动能
2022-10-18
亿铸科技：聚焦国产存算一体AI大算力芯片，28纳米工艺实现10倍能效比
2022-09-21
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