智能边缘

晶泰科技与微软中国宣布战略合作，以AI和机器人推动生命科学、新材料和教育等领域的变革

ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户，助力简化和加速智能边缘开发

ADI与Flagship Pioneering达成合作，加速全数字化生物世界发展

再赴大湾区电子盛会，ADI携多款传感器新品及方案亮相Sensor Shenzhen 2024

ADI与宝马集团合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术，开启软件定义汽车新篇章

霍尼韦尔与ADI携手推动楼宇自动化创新变革

Supermicro 推出针对电信边缘数据中心进行了优化的全新一体化开放式 RAN 系统，内置 Intel vRAN Boost

2023高通赋能企业数字化转型案例集：5G全连接工厂，为制造业转型添动能

安波福携风河与地平线开展深度战略合作 | 赋能软件定义汽车的发展

COMPUTEX 2023：Supermicro展示全新服务器及存储解决方案强大阵容

Supermicro在COMPUTEX主题演讲中发布"全面加速"战略，推动产品创新、规模化制造和绿色技术发展

Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器，满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求

ADI任命Alan Lee为首席技术官

Supermicro推出适用NVIDIA AI开发平台的桌面型GPU系统液冷解决方案

Supermicro与Rakuten Symphony扩大合作范围，为云端型Open RAN移动网络提供完整的5G、电信和边缘解决方案

智能边缘AI计算：Supermicro搭载英特尔处理器的新产品加速IT工作负载

Supermicro推出性能优化及节能(气冷与液冷) 系统的多元产品组合，搭载第4 代 Intel ® Xeon® 可扩展处理器