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　　杭州电子科技大学成功主办第三届高端装备与智能制造国际会议！
 
　　
 
　　7月18日上午，由杭州电子科技大学、浙江省机械工程学会联合主办的2023年高端装备与智能制造国际会议（2023 International Forum on High-end Equipment and Intelligent Manufacturing Manufacturing）在杭州召开。本次会议重在探讨国内外高端装备与智能制造领域的新进展、新发现和新论断。会议特邀3位院士、20余名国家级人才、140余名专家学者现场参会，报告精彩，直播吸引一万人次参会。
 

 
　　第三届高端装备与智能制造国际会议集体合影
 
　　中国工程院院士谭建荣，中国科学院院士丁汉，澳大利亚技术科学与工程院院士章亮炽（在线），浙江省自然科学基金委员会办公室主任杨陈华，天津大学浙江国际创新设计与智造研究院院长、国家自然科学基金委员会工程与材料科学部原副主任王国彪、清华大学车辆与运载学院党委书记、国家杰出青年科学基金获得者王建强，杭州电子科技大学校长朱泽飞等出席开幕式。开幕式由杭州电子科技大学副校长马国进主持。
 
　　开幕式上，朱泽飞作为大会共同主席在致辞中对前来参会的各位嘉宾学者表示衷心感谢，他介绍了我校在高端装备和智能制造领域的特色发展路径，希望与会代表充分研讨交流，碰撞思想火花，为推动全球智能制造高质量发展提供智力支持。
 
　　
 
　　朱泽飞致
 
　　马国进主持开幕式
 
　　杨陈华介绍浙江省自然科学基金基本概况及近5年来资助成效。
 
　　杨陈华致辞
 
　　会议特邀报告环节由杭州电子科技大学机械工程学院院长倪敬主持。谭建荣院士、丁汉院士、章亮炽院士、王建强教授、王国彪教授作特邀报告。
 
　　谭建荣以“智能制造与智能计算：关键技术与发展趋势”为题作特邀报告。
 
　　谭建荣作特邀报告
 
　　丁汉以“机器人化智能制造”为题作特邀报告。
 
　　丁汉作特邀报告
 
　　章亮炽以“智能制造：本质及实施”为题作特邀报告。
 
　　章亮炽作特邀报告
 
　　王建强以“智能网联汽车关键技术与发展趋势”为题作特邀报告。
 
　　王建强作特邀报告
 
　　王国彪以“我国增材制造基础研究与产业应用概况”为题作特邀报告。
 
　　王国彪作特邀报告
 
　　倪敬主持特邀报告
 
　　据悉，本次会议下设四个分会场和一个学者论坛，分别围绕“航空航天装备与智能制造”、“IC装备、机器人与智能制造”、“智慧汽车与智能制造”、“海洋装备与智能制造”、“高端装备与智能制造”等议题展开学术探讨。
 
　　分会场1：航空航天与智能制造
 
　　分会场2：IC装备、机器人与智能制造
 
　　分会场3：智慧车辆与智能制造
 
　　分会场4：海洋装备与智能制造
 
　　学者论坛
 
　　本次会议作为国际学术交流平台，以增进专家学者交流融合为初衷，以启迪学术创新思想为目标，为促进我国智能制造高质量发展贡献智慧和力量。