【TWINHOW观察：新思科技 Synopsys 】自动化网推好（TWINHOW）高质量发展联盟（平台）观察：
新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统 (SoC) 开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。

新思科技3.3 亿美元收购WhiteHat Security：扩展应用安全软件即服务的能力

新思科技(Synopsys, Nasdaq: SNPS)于2022年6月22日宣布已完成对应用安全软件即服务 (SaaS) 提供商 WhiteHat Security的收购。随着 WhiteHat Security 的加入，新思科技将提供重要的 SaaS 功能和市场领先的动态应用安全测试 (DAST) 技术，进一步增强其广泛的应用安全测试组合产品。新思科技与WhiteHat Security 有着共同的愿景，即提供基于 SaaS 的安全测试解决方案并将安全融入软件开发生命周期。NTT Security Corporation 于 2019 年收购了WhiteHat Security。

新思科技支付了 3.3 亿美元现金，并预计此次收购对 2022 财年非公认会计准则每股收益基本没有实质性影响。

新思科技软件质量与安全部门总经理Jason Schmitt表示：“WhiteHat Security 帮助开创了应用安全测试的 SaaS 交付，并将强大的技术和专业知识引入新思科技的应用安全产品组合。WhiteHat Security 的 DAST 功能进一步增强了我们在静态分析、交互式分析和软件组成分析方面的优势，而他们在 SaaS 方面的专业知识也将提升新思科技的安全测试 SaaS 能力。这将为新思科技的客户创造更多价值，我们为此感到欣喜。欢迎 WhiteHat Security团队加入我们，共同执行使命 —— 构建可信软件。”

新思科技推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，助力提升5G SoC 开发效率

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能

加州山景城2022年6月24日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。

台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示："我们与新思科技的最新合作着眼于下一代无线系统的挑战，赋能开发者为日益紧密相连的世界提供更强连接、更大带宽、更低延迟和更广覆盖范围。借助新思科技联手Ansys、是德科技开发的高质量、紧密集成的解决方案，台积公司针对N6RF工艺的全新射频设计参考流程提供了一种现代、开放的方法，有助于提高复杂集成电路的开发效率。" 

提高下一代无线系统的带宽和连接性 

基于万物互联世界的发展需求，用于收发器和射频前端组件等无线数据传输系统的射频集成电路变得日益复杂。这些下一代无线系统将在更多的互联设备上提供更大带宽、更低延迟和更广覆盖范围。为了确保射频集成电路能够满足这些要求，开发者必须能够准确测试射频性能、频谱、波长和带宽等参数。

全新射频设计参考流程通过业界领先的电路仿真和版图生产率，以及精确的电磁（EM）建模和电迁移/IR压降（EMIR）分析，加快了设计交付时间。该流程包括新思科技Custom Compiler™设计和版图产品、新思科技PrimeSim™电路仿真产品、新思科技StarRC™寄生参数提取签核产品和新思科技IC Validator™物理验证产品；Ansys VeloceRF™感应组件和传输线综合产品、Ansys RaptorX™和Ansys RaptorH™先进纳米电磁分析产品和Ansys Totem-SC®；以及是德科技用于电磁仿真的PathWave RFPro。 

新思科技工程副总裁Aveek Sarkar表示："新思科技致力于持续提供强大的射频设计解决方案，通过集成电磁合成、提取、设计、版图、签核技术和仿真工作流程实现了5G设计的关键差异化优势。基于新思科技与台积公司的深度合作关系，以及与Ansys、是德科技的紧密联系，客户采用台积公司面向5G应用的先进N6RF技术后，将可以通过新思科技定制设计系列产品的先进功能来提高生产率，并成功实现芯片设计。"

是德科技副总裁兼PathWave软件解决方案总经理Niels Fache表示："射频设计客户将显著受益于新思科技定制设计解决方案Customer Compiler和PathWave RFPro在台积公司的设计参考流程中的互操作性。通过将电磁协同仿真左移至设计流程之前，使射频电路的开发者能够优化面向5G和WiFi 6/6E应用的先进芯片和多技术模块的寄生参数效应。这样可以让仿真工作流程节省数天甚至数周时间，同时降低产品开发周期中成本高昂的重制（re-spin）风险。我们与新思科技、台积公司的合作为射频客户提供了其所需的设计工具和先进工艺技术，以确保实现高性能和首次流片成功。"

Ansys研发副总裁Yorgos Koutsoyannopoulos表示："很高兴能与新思科技、台积公司共同开发用于RFIC设计的先进参考流程。5G和6G设计需求的不断增长产生了极大的复杂性，以及纳米节点上的先进工艺效果，给RFIC开发者带来了巨大的挑战。在EM和EMIR分析中精确模拟仿真先进的工艺效果，对于创建从DC到几十GHz的一次性流片成功至关重要。Ansys的VeloceRF、RaptorX、Exalto和Totem-SC等工具与新思科技Custom Complier platform实现了无缝协作，能够提供业界领先的能力来处理最具挑战性的设计，并为所有先进工艺效果建模。这可为射频设计模块的设计、优化和验证提供了一个直观且易于使用的流程。"