【“ZiDongHua”之品牌观察： 亿铸科技、中国最具投资价值新锐半导体公司】2023年1月12日，WIM 创新者年会顺利举办，会上，亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，经过多轮专业评选，成功获得2022世界创新奖（WIA2022）“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。

作为存算一体AI大算力芯片的创领者，亿铸科技实现了从0到1的底层架构创新，率先采用ReRAM作为实现存算一体的存储介质，突破行业挑战，既解决精度问题，又满足大算力需求，能效比表现还非常优异，与未来AI大算力场景刚需同步。

 

 

 

亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20

 

 

 

2023年1月16日，中国上海 – 2023年1月12日，WIM 创新者年会顺利举办，会上，亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，经过多轮专业评选，成功获得2022世界创新奖（WIA2022）“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。

 

 

此次榜单评选历时一个多月，亿欧根据公司报名情况以及亿欧企业数据库，基于半导体产业链上下游各个关键环节与要素，涵盖了公司规模、团队背景、技术水平、营收能力、发展潜力、知名度等几大核心维度，并结合深度访谈、专家打分、用户评分、实地调研等研究方法，最终确定了入选企业名单。

 

作为存算一体AI大算力芯片的创领者，亿铸科技实现了从0到1的底层架构创新，率先采用ReRAM作为实现存算一体的存储介质，突破行业挑战，既解决精度问题，又满足大算力需求，能效比表现还非常优异，与未来AI大算力场景刚需同步。

 

同时，亿铸还拥有产学研全明星强阵容，多位博士、IEEE Fellow和平均25年+行业经验的资深老兵，凭借深厚学术研究和商业化经验保障领先技术的落地。

 

 

 

 

 

关于亿铸科技

 

上海亿铸智能科技有限公司成立于2020年，其基于ReRAM的全数字存算一体技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求，可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。