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重磅 | 研华与华为续签合作协议 共筑昇腾AI产业生态

 

本期导读
上海，7月6日，2023，正值2023世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心期间，华为主办的昇腾人工智能产业高峰论坛成功召开。论坛现场，华为携手全球物联网厂商研华科技在内的23家伙伴推出昇腾AI系列新品，覆盖推理服务器、训练服务器、边缘计算智能网关、工控机、开发者套件等各类智能边缘以及终端设备。目前昇腾AI产业快速发展，已发展30多家硬件伙伴、1200多家ISV，联合推出了2500多个行业AI解决方案。



今年，华为全新推出“昇腾伙伴网络”（简称APN）合作伙伴计划，将通过总经销商供货的销售支持、华为与总销售商双方的技术支持模式，以及多种商务权益激励，鼓励伙伴基于昇腾AI打造自有品牌的产品或解决方案。借此大会契机，研华科技与华为就人工智能平台研发和工业互联网智能化系统等应用领域，签署了基于昇腾人工智能的行业软硬件合作协议。此次对谈双方高层明确将扩大合作范围加深合作紧密度，致力于AI产业应用的智能化转型，共同推进基于昇腾AI的工业物联网智能化解决方案。

研华X昇腾AI新品亮相 共筑算力底座


在WAIC2023华为展台上，昇腾邀约了产业伙伴共同展示联合AI产品方案。研华科技展示了可以搭载ATLAS卡的轻量级边缘AI平台MIC-770，该机型支持模块化定制，工业级设计以及灵活IO接口，可应用于机器视觉、视频监控、产线自动化等智能化应用。随着和昇腾合作的深入，目前研华正在开发一款基于Atlas 200I的全新AI BOX，集成CPU、AI、Media等，多种算力选择，最高算力可达到20T，并可扩展出丰富的IO接口，可灵活适配边缘场景的复杂多样性需求。此机型的诞生将预示着研华和昇腾的合作将迈入更高一阶，研华携手昇腾AI，加快产业升级，共同打造各个行业智能化解决方案，使人工智能落地千行百业。


2023年是研华科技成立40周年，随时AI浪潮的推进，研华更注重以解决当前用户的实际需求为考量，不断完善AIoT产品方案，持续满足各种复杂场景下边缘计算需求，推动各产业的数字化、智能化深度变革。