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亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士将于2023全球AI芯片峰会开幕式进行演讲

9月14日，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士将于2023全球AI芯片峰会开幕式进行演讲。大模型时代到来，数据流拥堵这一主要痛点越发凸显，如何破局大模型时代 “芯”挑战，亿铸科技提出了全新解法。

9月14-15日，2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)在深圳正式举行。

亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士将在开幕式带来演讲，主题为《存算一体超异构AI大算力芯片——破局大模型时代 “芯”挑战》。

峰会以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题，邀请近50位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。

开幕式上，深圳市南山区科技创新局党组书记、局长曹环，智一科技联合创始人、CEO龚伦常，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，巨头企业的大咖们及以亿铸科技为代表的AI芯片企业将带来精彩纷呈的演讲，各AI芯片产业上下游的中坚力量们汇聚一堂，交流切磋技术创新、落地经验与行业洞察，一面环视过往，一面探寻未来。

演讲概要

随着大模型时代的到来，数据量越来越大、模型算法越来越复杂，算力要求越来越高，而支撑底层算力的摩尔定律却几近终结。巨大的剪刀差落在AI大算力芯片企业产业链的肩上，带来了巨大的压力：如有效算力的增长率、软件的编译、数据的带宽、存储的成本、能效比、生产工艺等。

亿铸科技作为首个面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景的存算一体AI大算力芯片公司，自主研发的存算一体AI大算力芯片凭借“存算一体超异构”架构等创新技术，突破了当前多项技术瓶颈，可以基于成熟工艺制程以低功耗实现单板卡P级算力性能，为大模型时代的AI算力发展开辟了一条新的道路。

开幕式流程如下↓