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　　亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10
 
 
　　2023年9月19日 – 由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。
 
 
　　今年，生成式AI的热潮来势汹涌，算力资源的稀缺现状进一步催化了自主AI芯片的创新与落地进程，为AI芯片企业带来了更多的机遇和挑战。因此智东西开展了中国AI芯片企业榜单的评选活动，通过全面评估企业核心技术、团队建设、融资进度及市场前景等维度，评选出在AI芯片领域势如破竹且极具未来发展潜力的新锐企业TOP10。此次评选得到了业界的广泛关注和认可，有望助力推动AI芯片技术的繁荣发展和应用落地。
 
　　在摩尔定律接近极限的当下，亿铸科技以存算一体架构创新换道超车，展示了卓越的能效比，远超国际领先的AI推理芯片，积极响应绿色算力的发展需求。此外，亿铸科技原型技术验证（POC）芯片已于八月初回片，并成功点亮了首颗面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景的存算一体AI大算力芯片，进一步验证了公司的技术实力和市场潜力。
 
　　此次入选2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10，是亿铸科技第二次获得智东西评选的中国AI芯片企业奖项，也是行业媒体与投资人们对亿铸科技在AI芯片领域持续努力和未来发展潜力的再次肯定。亿铸科技将以此为契机，继续秉持创新精神，锐意进取，持续推进存算一体AI大算力芯片技术的研发和应用，为推动AI芯片产业的发展做出更大贡献。
 
　　
 
　　关于亿铸科技
 
　　亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。
 
　　亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。