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领奖 | 芯砺智能荣膺智驾芯片方案前装本土供应商TOP10

近日，以“智能驾驶，科技平权与规模化”为主题的2023年度第十四届高工智能汽车开发者大会在上海成功举办。大会同期，主办方高工智能汽车研究院在现场颁发了年度智能驾驶核心软硬件竞争力供应商及产品方案奖项。芯砺智能凭借着在自动驾驶芯片领域的技术创新及多元化产品矩阵，获得高工智能汽车智驾芯片方案前装本土供应商TOP10。

对于智能驾驶赛道来说，2023年将是至关重要的一年。芯片短缺影响正在逐步得到缓解，但车市不确定性正在加剧，同时，车企在智能化普及上的成本压力也在凸显。高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年度中国市场(不含进出口)乘用车前装标配搭载辅助驾驶(L0-L2)交付1001.22万辆，首次突破千万辆规模，同时，前装搭载率也首次突破50%大关。此外，和2022年相比，今年1-4月新增交付NOA配置车型数量增长约20%，同时实际标配交付量达到11.23万辆，同比增长85.31%。去年，NOA前装标配搭载率仅为1.06%，刚刚首次突破20万辆/年规模大关，但同比增长接近80%。此外，和NOA不同，作为高低速组合功能的行泊一体，并非只是增量市场机会，还是巨大的存量升级市场。同时，「高性能芯片+域控制器+软件算法的逐步成熟」，带动低速泊车和高速行车两套过去并行ADAS系统的融合机会。

面对百年难遇的市场机遇，芯砺智能专注于智能汽车舱驾一体、算力可扩展的异构集成中央计算平台芯片。为实现“车轮上的电脑”理念，芯砺智能运用了独创的Chiplet技术将多颗芯粒异构集成，既提升了计算性能，又可灵活定制，还满足车规标准，更降低了制造成本。深耕Chiplet异构集成技术的同时，芯砺智能的芯片研发还涉及更广泛的自研通用NPU及工具链、差异化核心自主IP、核心自主软件等领域。持续赋能智能汽车的创新与迭代。

当前，芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet Die-to-Die 互连 IP已经流片。在片间互连方面取得的阶段性里程碑还包括由美国专利及商标局授予的该 IP的独家专利;在车规功能安全方面，芯砺智能Chiplet Die-to-Die 互连 IP更是获得了全球首个车规级ISO 26262 ASIL-D READY认证。

接棒后摩尔时代，芯砺智能赋能智车“芯”生态。芯砺智能全自研的Chiplet芯片架构及独创的片间互连技术定会促使我们成为智能汽车平台芯片的全球领导者。