【ZiDongHua 之驾驶自动化收录关键词：中国电科  汽车芯片  智能网联汽车  控制器  碳化硅 】
　　
　　携手“芯”征程 遇见“芯”未来 | 第二届中国汽车芯片高峰论坛成功举办
　　
　　12月6日，由中国汽车工业协会、中国电科主办的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡举办。来自政府部门、企业界、科研机构的专家学者共聚一堂，共同研讨汽车芯片产业的时代价值和发展前景。
　　
　
　　
　　近年来，中国电科全力推进汽车芯片产业链建设任务，加快建立汽车芯片全产业链能力与完整技术产品体系，在产品研发、产线建设、生态打造等方面取得良好成效。会上，中国电科相关专家分享了汽车芯片关键核心技术最新成果，并展望了汽车芯片技术和产业未来发展方向。
　　
　　现场，中国电科展出了面向智能网联汽车的芯片产品、车用基础软件及应用于车身、动力等领域的控制器产品。在功率类芯片方面，中国电科自主研发的系列碳化硅芯片已量产交付千万颗，装车应用百万部；在传感类芯片方面，惯性传感器在国际上首次累计实现百万级上车；在控制类芯片方面，多款系列产品入选“中国芯”优秀技术创新产品，并为国内多款自主品牌车型批量供货。