【ZiDongHua 之驾驶自动化收录关键词：航空航天   新能源汽车  人工智能   集成电路  制造装备  传感器 】
　　
　　新增2000万只（套）生产能力 汽车产业有了“芯”支撑 | 新年新出发
　　
　　“正式揭牌！可新增2000万只（套）/年的微机电系统（MEMS）传感器生产能力。”新年伊始，MEMS传感器产业创新基地在河北竣工揭牌，该项目集MEMS研发、设计、制造、封装测试和系统集成于一体，能够满足航空航天、新能源汽车、人工智能等战略性新兴产业对MEMS核心产品的需求。
　　
　　“MEMS传感器应用到汽车上，就化身成汽车的‘五官’，实时检测和测量加速度、倾斜、旋转和多自由度运动，精确完成‘全天候’定位定向。”专家表示，有了MEMS这样的智能芯片，汽车就有了智慧“大脑”。
　　
　　为做强汽车产业提供“芯”支撑，支撑中国汽车芯片技术进步和产业化发展，中国电科深耕“材料-装备-设计-制造-芯片-软件-认证-控制器-汽车应用”等环节，已形成覆盖集成电路材料、制造装备、工艺、封装等自主创新能力。
　　
　
　　
　　关键材料，打造汽车发展的“加速度”。“目前，我们研制的新能源汽车用650V-1200V碳化硅MOSFET出货量突破1500万只，在国内首次实现国产1200V碳化硅MOSFET批量上车应用，可使充电速度提高5-10倍，续航里程提高8%以上，损耗降低50%。”专家表示，作为国内主要碳化硅供应商之一，中国电科率先建立起第三代半导体碳化硅自主体系，形成了覆盖碳化硅材料、设计、制造、封测的完整技术布局，在国内率先建立了6英寸碳化硅器件工艺平台。目前，中国电科研发的汽车功率器件实现了量产，成为国内众多一线整机厂商的重要供应商，在推动产品自主创新的进程中发挥了重要作用。
　　
　　智能芯片，打造汽车发展的“高智商”。“作为汽车驾驶的感知层，智能芯片就像人的眼睛、耳朵、皮肤一样重要，可以为汽车行驶提供智能方案。”中国电科系列精尖自研芯片，覆盖功率、传感、模拟、数字、通信等品类，助力汽车智能网联转型升级。传感类芯片方面，惯性传感器累计实现百万级上车，建成年百万只（套）产能，通过AEC-Q100车规认证。控制类芯片方面，研制的微控制单元已完成多系列、数百余款产品的设计和推广，多款系列产品通过AEC-Q100车规认证，并为多家国产车企批量供货。
　　
　　自主汽车操作系统，拓宽汽车发展的“高速路”。“从芯片到汽车”的链条中，操作系统是智能网联汽车的“灵魂”，决定着未来汽车的核心技术水平。中国电科在车用操作系统领域深耕16年，自研普华灵智车控操作系统平台，获得国内首个由国际TÜV莱茵颁发的、功能安全最高等级的AUTOSAR操作系统产品认证证书，达到国际先进水平。面对汽车电动化、智能化、网联化的技术发展趋势，中国电科持续推出普华灵思智能驾驶操作系统产品、汽车开放系统架构整车软件解决方案，支撑中国智能网联汽车产业的快速发展。
　　
　　推动汽车芯片产业“换道超车”，中国电科将继续攻坚关键核心技术，持续打造创新产品和解决方案，为国产汽车电子持续提供电科智慧和电科方案。