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  新思科技一站式智能汽车解决方案加速汽车转型进入下半场
  
  汽车转型的上半场以电动化为主,而下半场,智能化转型将成为关键因素。芯片,是汽车电动化智能化的关键支撑,小到门窗的开关,大到发动机的启动,都离不开汽车芯片。如今,中国智能汽车的迭代速度全球领先,汽车芯片供应商的速度需要比快更快。
 
  
  近日,新思科技汽车解决方案高级总监徐凯受邀参加“2024 智能汽车数字芯片大会”,并分享了《从芯片到系统设计解决方案,加速智能汽车转型下半场》的主题演讲。徐凯表示,高端智能汽车上的代码已经超过1.5亿行软件代码,控制超过150个电子控制单元(ECU)以及传感器、摄像头、雷达和激光雷达等设备。随着车载芯片复杂度的指数级提升,对EDA工具也提出了更高的要求。此外,车载芯片也正朝着先进工艺和大算力发展,IP的重要性也在不断提升。新思科技一站式智能汽车解决方案能够从优化E/E架构与SoC设计、定制化SoC开发与实现、电子数字孪生(eDT)以及芯片全生命周期管理四个核心维度,加速智能汽车从芯片到系统的创新,助力智能驾驶芯片快速上车。
  
  自1995年进入中国市场以来,新思科技就在中国配置了一流的研发和技术团队,深入一线了解中国市场的痛点和需求,帮助合作伙伴实现全流程的芯片开发。如今,新思科技正利用这些强大的团队,以及与全球车载芯片供应商过往的技术积累,助力中国车载半导体供应商加速这场全球化智能汽车竞赛,为车规芯片的加速上车保驾护航。
  
  优化E/E架构与SoC设计
  
  E/E架构升级是汽车智能化发展的关键。针对车企和Tier1的需求不同,新思科技可以提供优化SoC和EE架构,加快对软件定义汽车的验证,以及提高车辆安全和保障等方面的支持。具体来看,新思科技可以帮助提供完整的架构设计,通过优化SoC和E/E架构,帮助开发者从前期设计需求到产品最终上市的所有环节都能够创建具备差异化优势的安全SoC芯片,从而保证软件定义汽车在开发和验证过程中减少可能遇到的设计错误,加速汽车的量产。此外,新思科技也可以基于整车厂的所需功能进行快速选型、适配,打造具有差异化优势的芯片。
  
  定制化SoC开发与实现
  
  基于过往与车载芯片主流供应商的合作经验,新思科技为中国汽车芯片厂商构建了一个通用型平台,从电子电气架构的定义阶段就开始介入,可提供全球领先的EDA和IP产品,从芯片IP、车规SoC设计实现与验证到汽车电子电气架构部署,新思科技可提供一站式智能汽车解决方案,帮助客户实现高性能、高可靠的大算力多核异构芯片,降低合作伙伴的造芯门槛。
  
  电子数字孪生(eDT)加速软件开发和系统测试
  
  数字化和加速计算技术正在重塑汽车产业。得益于虚拟仿真技术的发展,汽车开发团队如今能够先在数字领域构建及验证产品,然后才在现实世界进行生产。新思科技与英伟达携手合作,将新思科技的前沿电子数字孪生解决方案与英伟达Omniverse™平台整合,从而降低成本,缩短产品上市周期,并增强以软件为中心、日益趋向自动化的汽车安全性。
  
  新思科技的系统软件、虚拟电子控制单元(ECU)以及电子数字孪生框架即将与Omniverse相连通。新思科技的虚拟原型解决方案能够为汽车开发团队提供汽车电子系统的精确数字孪生副本,支持汽车软件和电子系统的开发、测试与验证流程。这些集成技术将为开发团队提供一个涵盖车辆电子系统及其运行环境的全面数字孪生模型,让开发者能够在生产之前对嵌入式软件、安全性能和自主性能进行全面测试和验证。
  
  新思科技的虚拟原型开发技术,能将一些车载ECU的设计和测试利用虚拟工具,从物理测试转向虚拟测试,它能大大缩短开发时间,加快软件定义车辆的验证。在软硬件协同开发的过程中,新思科技拥有着全球最多的芯片模型库,可以帮助软件开发人员提高效率。
  
  芯片全生命周期管理确保芯片可靠
  
  汽车正逐渐成为“车轮上的数据中心”,它需要能够监测汽车的“健康状况”,从而实现高效、安全、可靠的运转。电动汽车加速发展,其充电系统需要在各种环境和温度条件下为日益复杂的功能供电;汽车的信息娱乐系统也越来越复杂,开发者们需要解决问题成指数级增长,他们不仅需要解决充电系统在不同环境下的供电问题,还要正确判断汽车上的先进芯片是否工作正常,以及能否在未来几年内保持正常... 汽车的平均使用寿命现在可以达到15年以上,这些参数对于未来的大规模更新十分关键。
  
  基于新思科技的芯片生命周期管理平台(SLM),开发者能够从测试制造到装车使用的多个阶段中监测汽车SoC。这些数据对OEM来说至关重要,因为只有掌握这些数据,OEM才能前瞻性地部署无线(OTA)更新来解决当前车辆的问题。此外,SLM还与下一代软件定义汽车息息相关,因为OEM需要收集数据来洞察和了解关键挑战,并确定需要在生产上做出哪些改变来应对这些挑战。
  
  最后,众所周知,车规级芯片对故障率要求是零容忍的,车规级芯片需要满足功能安全标准ISO26262、质量管理体系认证IATF16949、可靠性标准AEC-Q系列等,作为关乎生命安全的关键问题,功能安全(FuSa, Function Safety)成为车规级芯片开发的重中之重。这种对汽车安全性和可靠性的坚定追求,也催生了对预测性维护的迫切需要,即在芯片生命周期管理(SLM)中,使用先进的监测和分析技术来预测和预防半导体组件的故障。
  
  新思科技拥有全套PVT监控IP,该IP解决方案基于丰富的片内可观察性、分析、集成自动化而构建。新思科技带有安全包的IP模块产品组合经过国际测试机构SGS-TÜV Saar认证,符合ASIL B Ready ISO 26262标准。它专为所有安全关键型应用而设计,满足汽车电子系统的所有FuSa要求。这些IP模块的开发流程融入了ISO 26262安全文化,实施了详细的功能安全培训,并落实了及ASIL Ready IP模块所需的策略和流程。
  
  徐凯最后总结道:随着软件定义汽车已经成为行业共识,全球范围内越来越多的系统级公司,尤其是中国高科技公司加速进入造芯行业,作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者,新思科技与诸多全球领先的芯片提供商长期紧密合作,可以提供全球领先的AI驱动型EDA解决方案,广泛且经验证的车规级IP产品组合、软硬件协同虚拟原型技术、软件代码监测等一站式智能汽车解决方案,将推动汽车智能终端成为万物智能时代的神经末梢。