同元软控智能电动汽车数字化解决方案亮相CICV 2024
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同元软控智能电动汽车数字化解决方案亮相CICV 2024
2024年6月18日-20日,由中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心、清华大学车辆与运载学院、清华大学智能绿色车辆与交通全国重点实验室举办的第十一届国际智能网联汽车技术年会(CICV 2024)在北京召开。苏州同元软控信息技术有限公司(以下简称“同元软控”)受邀参加,展示了基于国产自主MWORKS平台的智能电动汽车数字化解决方案。同元软控深圳子公司总经理杨浩发表主题演讲。
大咖论道
同元软控作主题报告
大会聚焦车路云一体化、人工智能与自动驾驶的融合、智能驾驶的关键技术实践以及智能安全等多个前沿议题,来自汽车和相关跨产业领域的两院院士、国内外知名企业高层、资深专家等200多位重量级嘉宾参会,共同探讨和推动智能网联汽车的未来发展。
在“智能化驱动下的底盘技术创新和产业发展”论坛上,同元软控深圳子公司总经理杨浩发表主题为《面向智能电动汽车的科学计算与系统建模仿真平台及应用》的演讲。
同元软控深圳子公司总经理杨浩发表主题演讲
杨浩首先介绍了智能电动汽车数字化工程关键内容以及同元智能电动汽车数字化解决方案。信息物理融合系统建模仿真是汽车数字化的核心支撑,同元软控基于新一代科学计算与系统建模仿真平台MWORKS构建汽车供应链数字化交付平台。基于统一平台架构实现分层级数字化交付,基于统一平台和统一语言实现逐层交付与逐层无缝联合,能够实现多物理域融合,打破专业信息“孤岛”格局,提高研发管理效率。
其次,介绍了同元软控开发的智能汽车系统仿真模型库,提供了智能电动汽车数字化解决方案的重要支撑工具。同元软控车辆库在实现车辆全系统仿真技术的同时,已经在各个专业方向与车企内部试验数据和常用传统主流商业软件进行了功能和性能的详尽对比和验证,包括且不限于车辆动力学/动力性经济性/热管理和车身域模型库精度验证,为支撑车企已有设计业务奠定较好的基础。
演讲最后,杨浩从以下五个方面为大家展示了同元软控在智能电动汽车数字化工程方面的探索与实践。
1.车辆多领域统一建模
2.汽车机理与数据融合的高保真数字孪生
3.构建汽车控制器MBD无代码流水线
4.基于统一平台架构的汽车工具链开发架构
5.异构模型联合仿真
圆桌讨论环节,杨浩就“AI或AGI技术在智能底盘方面的价值”、“数据驱动在智能底盘系统设计中的应用”、“智能底盘的安全边界”等前沿议题与现场嘉宾进行了深入交流探讨。杨浩认为,底盘是一个需要高安全性保证的复杂系统,当前AI和大数据在智能底盘设计研发和运维中的价值还没有充分发挥出来,需要借助机理模型的大量积累来让计算机“理解”物理世界的汽车,才能充分发挥AI或大数据技术优势。
展台推介
同元软控携MWORKS亮相技术展览
大会同期,同元软控携核心产品新一代科学计算与系统建模仿真平台MWORKS、基于MWORKS.Sysblock搭建某无人驾驶控制模型的汽车行业应用案例等展品亮相技术展览,全面展示了同元软控在建模仿真领域和装备数字化建设方面的发展成果。
展览期间,同元软控的技术专家向来访嘉宾介绍了多领域统一建模、汽车数字化等专业技术,并现场提供讲解和答疑服务,吸引了众多行业内知名企业单位前来咨询和交流,并得到与会嘉宾的高度认可。
在国家顶层规划支持下,我国智能网联汽车产业加速发展,关键技术正在取得突破,产业化加速推进,测试示范蓬勃开展,产业具备了融合发展基础。基于数字孪生的模拟仿真技术正成为加速产品开发不可缺少的工具。
未来,同元软控将积极突破创新,充分发挥自身优势,提供开放共享的数字化研发平台,进一步赋能汽车研发仿真数字化高素质人才培育,与行业联合共筑汽车数字化产业新未来。
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