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　　搭载1000颗芯片成标配，电动智能汽车“热”催生本土智驾芯片玩家
 
　　今年以来，随着车企在智能驾驶赛道特别是在城市NOA（Navigate On Autopilot，领航辅助驾驶）领域的比拼日益激烈，行业内对于智驾芯片的需求激增。
 
　　高工智能汽车研究院发布的监测数据显示，今年1-9月，中国市场（不含进出口）新能源乘用车交付实现同比增长43.76%。在智能化方面，今年1-9月，标配网联座舱+智能驾驶（L2及以上）的自主品牌乘用车交付量达到了415.73万辆。
 
　　对于智能驾驶而言，芯片如同大脑中枢。记者在采访中了解到，此前，一辆传统燃油汽车只需要搭载500-600颗芯片，随着汽车电动化、网联化、智能化的推进，一辆电动智能汽车搭载的芯片数量需要1000颗以上。随着智能驾驶等级的不断升级，汽车单车搭载的芯片的数量和价值将持续增长，一辆L4级自动驾驶汽车的芯片使用量甚至会超过3000颗。
 
　　国内智驾域控芯片主要由特斯拉、英伟达、Mobileye等海外厂商主导。不过，近年来，智驾芯片国产化率快速提升。今年1-7月，华为昇腾610、地平线征程5、征程3这三款国产智驾域控计算芯片合计市占率已上升至18.40%。本土智驾芯片供应商逐渐崭露头角。
 
　　“为从国外厂商中争夺中低端市场，本土智驾芯片供应商主打的是高性价比和贴身服务。”国内一家整车企业智驾业务相关负责人告诉记者，国产芯片在低阶智能驾驶系统中已经成为主流。而在中算力平台中，国产芯片已与国外芯片大体上形成各占半壁江山的格局。
 
　　本土玩家攻势再起
 
　　智驾芯片是智能驾驶的核心硬件，负责智能驾驶的感知、预测、决策算法的运算和执行。在国内智驾芯片市场，特斯拉、英伟达等海外厂商拥有较强的话语权。
 
　　盖世汽车研究院此前发布的数据显示，在2023年中国市场智驾域控芯片装机量排名中，排名第一位的是特斯拉的FSD芯片，出货量约120.8万颗，占比为37%；排名第二位的是英伟达的Orin-X芯片，出货量为109.5万颗，占比为33.5%。排名第三的地平线征程5芯片，出货量为20万颗，市占率6.1%。
 
　　作为全球自动驾驶解决方案领导者之一，Mobileye芯片主要集中在低阶智驾上，其主力芯片定位在L1至L2辅助驾驶级别。今年1-7月，Mobileye旗下EyeQ5H芯片以及EyeQ4H芯片在中国市场智驾域控芯片市场所占的市场份额合计为8.7%。
 
　　在智能化下半场，智驾芯片市场蛋糕诱人，不甘心将市场拱手让人的本土企业今年来持续加码。
 
　　2024年下半年以来，本土企业不断传来捷报。10月24日，智驾科技企业地平线（9660.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市。目前，地平线已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点，已有130+款量产上市车型。
 
　　同样是在10月底，芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮。通过多芯片协同，该芯片可实现最高2048 TOPS算力，可满足L2至L4级智能驾驶需求。据悉，“星辰一号”将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。
 
　　自动驾驶初创企业Momenta旗下成立不到半年的芯片项目公司——新芯航途也在近日传来消息，目前其自研智驾芯片已进入流片阶段。其自研芯片瞄准的是20万-30万元价格区间中算力主流车型。
 
　　芯片设计公司辉羲智能也在10月底发布了旗下首款7nm高性能智驾芯片光至R1，该款芯片可提供大于500 TOPS的深度学习算力，以及超过420kDMIPS的CPU算力。据悉，搭载光至R1的量产车型将于2025年面世。
 
　　此外，8月底，仿效特斯拉自研芯片的新势力车企小鹏汽车也宣布其智驾芯片图灵芯片于8月23日成功流片。官方披露的数据显示，图灵芯片可用于L4级自动驾驶，拥有40个核心CPU、2个NPU，以及2个独立图像ISP，同时还可支持300亿参数的大模型在端侧运行。
 
　　蔚来汽车亦在今年7月底宣布首个车规级5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”成功流片。据悉，将在明年一季度上市的蔚来ET9将会搭载2颗神玑NX9031。
 
　　“过去3年，我们非常坚决地围绕着智驾芯片、车端大算力推理芯片进行了研发投资。非常高兴的是，我们的车规级5nm高性能智驾芯片神玑NX9031已正式流片成功，非常不容易。从全球来看，去年我们公司采购的智驾芯片是最多的，采购了9亿美元的智驾芯片。未来，这些芯片采购将转换为我们自研的芯片。”今年10月，在一场行业论坛上，蔚来创始人、董事长、CEO李斌对记者如是说道。
 
　　为抢占智驾芯片市场，华为目前也正在加码布局。截至目前，华为智驾计算芯片主要包括昇腾310、昇腾610及昇腾910三款，形成高、中、低算力水平全覆盖。
 
　　智能芯片公司黑芝麻智能（02533.HK）是港股“智能汽车AI芯片第一股”。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣告诉记者，黑芝麻智能智驾芯片华山A1000已经实现大规模量产，公司将在年底之前发布下一代智驾芯片SoC华山A2000，这款芯片能够支持城区NOA超过500 TOPS算力的市场需求。
 
　　离“炮火”最近
 
　　作为智能汽车的“中枢大脑”，智能驾驶芯片的性能上限将直接决定一辆车的智驾水平上限。
 
　　记者在采访中了解到，虽然海外车企仍然占据着明显的优势，但是国内智驾芯片市场已经呈现多元化竞争格局，本土玩家地平线、黑芝麻等企业均已形成自己的产品矩阵，正在获得越来越多整车厂及Tier1的认可。
 
　　《高工智能汽车研究院》的数据显示，以高阶智驾SoC为例，今年上半年，自主品牌车型搭载本土计算方案占比已经超过60%。另据盖世汽车研究院智能驾驶配置数据库披露的数据，今年1-9月，国内智驾市场累计前装标配域控芯片超348万颗，其中国产方案占比已经达到18.5%，占比提升明显。
 
　　“东风汽车已经量产的车型大约有25%芯片采用了国产芯片。”近日，东风研发总院硬件系统负责人刘仁龙在2024年度智能汽车产业链硬科技趋势峰会上表示，东风汽车正在全力推动芯片国产化的发展，目前正在打造一款100%标杆车型，用了众多的国产芯片资源。
 
　　智驾芯片领域的国产化也在加快。得益于国内智驾产业链上下游的深度协同，以及诞生于中国这个听得见“炮火”的市场，本土芯片企业与外资厂商之间的差距正在逐步缩小。
 
　　上述整车企业智驾业务相关负责人告诉记者：“随着国产智驾芯片的量产，国内供应商有望凭借性价比优势以及服务好、响应快的本地化优势逐渐脱颖而出。”
 
　　当前，国内汽车行业呈现出高度内卷的竞争态势，市场竞争的压力也已传递给了Tier1供应商及芯片行业。然而，在此背景下，本土企业被认为具备一定的优势。
 
　　“国内供应商的业务模式高度灵活，本地化优势强。”东兴证券指出，本土供应商通常均能够提供附加服务，包括为汽车OEM和一级供货商提供联合软件研发、咨询服务以及图像调优服务……
 
　　本土智驾芯片企业也在从性价比维度去构建自身的优势。爱芯元智汽车事业部产品副总裁秦耀明此前对记者表示，在经过数颗SOC芯片量产之后，爱芯元智已经在系统级成本和功耗优化方面积累了一定的优势，公司的目标是给市场提供高性能、低功耗的端测人工智能芯片。“这两年，大家常常提到要降本增效，我们希望能够从芯片到BOM上去多方位地做到成本的优化，给客户提供极致用户体验的同时，控制整个成本的投入。”
 
　　不过，对于本土智驾芯片而言，未来仍然面对挑战。上述整车企业智驾业务相关负责人告诉记者，国产芯片面临制程相对较低、算力较小等短板，而且在规模上不具备竞争优势。此外，本土芯片企业还存在供应风险，尤其是在晶圆制造环节，以及工具链不完整的问题。
 
　　在中国电动汽车百人会副秘书长徐尔曼看来，在车规级芯片方面，下一步需要尽快解决的问题包括：完善芯片制造工艺体系，通过提升我国本土产能和支持跨国企业的本土化发展，打造多元化的晶圆制造模式，提升汽车芯片本土制造能力；攻关芯片关键共性技术，针对关键的EDA、IP、光刻机等核心环节，发挥新型举国体制优势，集中力量攻关；建立行业管理体系，通过协议获得中长期的产能保障，并构建战略储备机制及供应链管理平台；建立检测认证体系，加快构建器件级、系统级、整车级三级测试认证体系，支持第三方企业开展检测认证及国产化芯片的测试评价工作；通过强化财政机构产业基金的支持力度，来支持企业开展汽车芯片的研发和应用。
 
　　国内智驾芯片市场前景广阔，对于本土企业而言充满机会。华金证券分析师李蕙认为，预计2025年我国智驾芯片市场规模将达到171.36亿元，2030年有望达到925.68亿元，2025年-2030年CAGR（年复合增长率）为40.12%。
 
　　来源：中国经营报