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　　成都高新区芯未半导体一期项目通线投产！
 
　　10月13日
 
　　芯未半导体一期通线仪式
 
　　顺利举行
 
　　标志着芯未一期项目
 
　　全面通线投产
 
　　芯未半导体项目
 
　　推进迈出关键一步
 
 
　　芯未半导体项目位于成都高新西区，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。本次通线投产后，将形成约6万片/年IGBT芯片（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。
 
　　
 
　　作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，芯未项目于2022年8月开工建设，到本次正式通线总历时1年，真正体现了快落地、快动工、快建设、快投产的“高新速度”。芯未项目通过整合成都本地优质产业链资源，可有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力，有助于成都高新区加快构建竞争优势突出的现代产业体系，有效支撑产业建圈强链。
 
　
 
　　作为“芯未项目”运营方的成都高投芯未半导体有限公司（简称“芯未半导体”）是高新西区首家面向新能源场景的功率半导体器件和集成组件制造企业，于2022年1月26日，由电子局服务的成都森未科技有限公司与成都高新投资集团有限公司合资成立，主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。
 
　　2022年6月，高新发展发布公告，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司将以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权。同时，拟以现金195.9706万元购买高投集团持有的芯未半导体98%股权，芯未半导体是2022年初森未科技与高投集团成立的合资企业。
 
　　据悉，森未科技成立于2017年7月，专注于先进功率半导体器件的国产化，芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术，并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。
 
　　成都高新发展股份有限公司相关负责人表示：“未来公司将持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局，不断拓展核心技术及主要产品应用领域，打造国际领先的功率半导体国产化工艺平台。”