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第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕

 

 
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大开幕。
 
 
 
▲论坛现场
 
 
 
科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，苏州市人大常委会苏州工业园区工委主任张永清，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊，长电科技董事、首席执行长郑力，天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶等出席会议。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康主持开幕式。
 
 
李新男在致辞中分析了当前科技与产业发展的宏观趋势，指出产业技术的深度融合与协同并进，以及产业分工向更高程度的规模化和专业化迈进。面对复杂而严峻的国际形势和国家创新驱动战略实施的需求两大趋势，他提出“三个思路”——坚持国际化发展、坚持市场化运作、坚持平台式创新。
 
 
叶甜春在致辞中指出，面对国际环境的不确定性，以及技术迭代加速、市场需求多元化的挑战，我们必须在自主创新上持续发力，构建更加安全、高效、可持续的产业链生态。叶甜春指出，要坚持创新驱动，深化技术研发，紧跟国际技术发展趋势，聚焦先进封装领域的关键技术突破，加大研发投入，推动产学研用深度融合，加速科技成果向现实生产力转化。
 
 
张永清在致辞中表示，苏州工业园区致力于打造具有国际竞争力的封测产业集群，2023年，园区集成电路产业规模接近900亿元，其中封装测试已逾三分之一，呈现企业集聚、技术先进、良率领先的特点，全球前十大封测企业中，已经六家企业进驻园区。
 
 
石磊在致辞中指出，近年来，我国集成电路封测产业取得了显著的进步和发展，在技术创新、市场规模等方面都取得了令人瞩目的成绩。然而，我们也清醒地认识到，与国际最先进水平相比仍存在一定的差距，在全球竞争日益激烈的背景下，企业需要不断加强创新能力，加快技术研发和产业升级的步伐，共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展。
 
 
 
在产业报告环节中，石磊作了题为《新质生产力引领高质量发展》的演讲报告。石磊在报告中表示，目前半导体行业呈现出传统半导体器件总需求趋于饱和、先进制程需求高涨、全球供应链受地缘政治影响的现状特点。围绕总书记关于“新质生产力”的重要讲话精神，石磊强调，我们发展“新质生产力”不是忽视和放弃传统产业，做先进封装不是放弃传统封装，而是要稳中求进，先立后破，以进促稳。
 
 
 
东南大学教授时龙兴作了题为《AI算力需求牵引先进封装发展的思考》的演讲报告分享。
 
 
江苏长电科技股份有限公司创新中心总经理宗华作了题为《Chiplet 与先进封装的发展趋势》的演讲报告分享。
 
 
华天科技（昆山）电子有限公司技术专家付东之作了题为《晶圆级先进封装发展趋势》的演讲报告分享。
 
 
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏作了题为《后摩尔时代AI/HPC封装集成解决方案》的演讲报告分享。
 
 
无锡先导集团 VP、江苏元夫半导体科技有限公司副总经理何建锡带来了题为《皮秒激光开槽在先进制程的优势》的演讲报告分享。
 
 
 
大会下午的产业报告由江苏长电科技股份有限公司副总裁任霞、华天科技（昆山）电子有限公司研发总监兼研究院院长马书英主持，8位嘉宾相继作了产业报告演讲分享。
 
 
 
7月12日下午，大会分论坛——芯片设计与先进封装技术专题论坛、半导体设备与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链管理研讨会四项专题分论坛并行召开，近50位嘉宾带来了专题演讲报告分享。
 
 
 
芯片设计与先进封装技术专题论坛
 
论坛聚焦芯片设计的前沿趋势与封装技术的创新发展，旨在促进上下游技术交流与合作，围绕如何构建更高效、更可靠的芯片系统进行深入研讨。
 
 
 
半导体设备与材料专题对接会
 
论坛邀请行业专家与代表性企业，探讨设备创新、材料研发及应用趋势，促进产业链深度合作。在论坛的现场对接环节中，吸引了众多企业报名参与，现场咨询氛围浓厚，各企业代表间展开了热烈而深入的对接沟通，探讨合作机遇。
 
 
半导体产业投资与并购专题论坛
 
论坛汇聚半导体行业的企业家、投资人等各方力量，通过演讲报告分享及圆桌对话交流，共同探讨行业整合与并购的机遇与挑战，分享成功案例与经验教训，为行业发展提供新的思路与方向。
 
芯片分销及供应链管理研讨会
 
论坛邀请原厂、代理、分销、终端等多个环节，探讨在国产替代的大背景下，原厂与分销如何链接合作、共同开拓客户、打造稳定供应链，为国产芯片产业的未来发展注入新动力。
 
 
本届会议由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等公司承办。来自政府机构、产业链企业、科研院所、教育机构以及投融资服务领域的众多领导、专家、企业家及产业人士参加了本次会议。
 
 
 
为期两天的大会，进行了主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、闭门会议及展览展示等一系列活动，为与会人员提供了促膝交流、分享经验、探讨前沿、项目对接的机会。