思尔芯亮相CCF Chip 2024,展示创新EDA技术与产学研合作
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思尔芯亮相CCF Chip 2024,展示创新EDA技术与产学研合作
2024年7月19日至21日,以“发展芯技术 智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会(CCF Chip 2024)在热烈的学术氛围中顺利召开。本次大会由中国计算机学会主办,汇聚了国内外众多知名专家学者和产业界精英,成为我国芯片技术领域的一次盛会。作为国内首家数字EDA企业,思尔芯受邀参加本次大会,并携带了一系列创新产品和精彩Demo亮相展台。
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在CCF Chip 2024现场,思尔芯通过一系列现场Demo体验,展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力。其中,RISC-V香山图形化显示Demo成为关注焦点,展现了思尔芯在RISC-V原型验证技术方面的独特优势。同时,思尔芯的芯神匠(Genesis Architect)架构设计软件展示了基于RISC-V的乱序执行处理器(Out-of-Order RISC-V Processor)的建模成果,可以清晰看到其在时钟精确度等关键指标。此外,借助自研的芯神驰(PegaSim)软件仿真,思尔芯成功演示了Hello World程序的流畅运行,给参观者带来了直观的技术体验。这些展示不仅体现了思尔芯在芯片设计与验证方面的技术深度,还显示出其在不同架构处理器设计上的多样化能力。
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本次大会特别邀请了中国科学院和中国工程院的多名院士领衔,集结了微电子、电子信息、计算机等学科领域的顶尖专家学者,共同探讨智能化时代的芯片技术发展。大会围绕芯片技术的国际前沿、最权威、最新颖的学术观点展开深入讨论,并邀请了产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求,促进产学研一体化合作。
思尔芯在本次大会上不仅展示了其技术实力,还强调了与高校的深入合作,一直以来推动着产学研一体化。通过与国内科研机构和高校的合作,思尔芯不断深化技术研发,推动芯片技术的创新与发展,为我国芯片产业的腾飞贡献力量。
CCF Chip 2024的成功举办,不仅为国内外科研机构、高校、企业搭建了一个广阔而深入的学术交流平台,还为芯片技术的创新与产业发展注入了新的活力。思尔芯未来将继续携手高校和科研机构,深化合作,共同推动我国芯片技术的不断进步,为智能化时代的发展做出更大贡献。
关于思尔芯 S2C
思尔芯(S2C)自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商,公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。
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