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  思尔芯荣获"年度创新EDA公司"!双引擎硬件辅助验证平台加速复杂AI设计
 
 
  年度创新EDA公司
 
  IIC Shanghai
 
  3月27日,2025中国IC领袖峰会在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本次峰会以“省思与擘画”为主题,汇聚了半导体行业的顶尖厂商和领袖人物,共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。峰会期间,备受瞩目的中国IC设计成就奖正式揭晓,思尔芯(S2C)凭借其完善的数字前端EDA解决方案,荣获了“2025中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项,彰显了行业对其技术创新和贡献的高度认可。
 
  作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯副总裁陈英仁受邀出席峰会,并围绕《思尔芯新一代硬件辅助验证平台:双引擎加速复杂AI应用芯片设计创新》主题发表演讲。他在演讲中指出:“随着AI应用的快速发展,芯片设计进入千亿门级时代,软件代码量激增至亿行级别,设计验证面临前所未有的挑战。同时,AI大数据处理需求激增,GPU/CPU算力要求不断提升,新一代AI芯片的研发周期缩短,时间压力巨大。”
 
 
  为应对这些挑战,思尔芯的硬件辅助验证平台,通过双引擎模式加速芯片设计。该平台集成了原型验证和硬件仿真,采用统一的硬件平台,结合业界领先的密度和性能,以及自动化的RTL级编译流程,显著提升了验证效率,缩短了设计迭代周期,能够满足从软件、硬件到调试的整体验证需求,为复杂AI芯片设计提供了强大的创新动力。
 
  陈英仁进一步解释道:“该硬件辅助验证平台不仅减少了硬件采购成本,还通过快速编译加速硬件验证,同时为软件开发提供更高性能。硬件验证团队和软件开发团队可以在同一硬件平台上,在不同设计阶段使用。更重要的是,其扩展的原型验证与硬件仿真应用场景,提升了验证的灵活性和效率。”
 
  大会期间,备受瞩目的中国IC设计成就奖同期公布,思尔芯被授予了“2025中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项。该奖项旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位、引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献的代表公司。思尔芯此次获奖是行业与市场对其技术实力的肯定。随着AI技术的广泛应用,思尔芯将继续致力于通过创新的EDA解决方案,助力芯片设计行业应对复杂挑战。
 
 
  关于思尔芯S2C
 
  思尔芯(S2C)自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为国内首家数字EDA供应商,公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA云等工具及服务。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
 
  公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。
 
  思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在数字前端EDA领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目,获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市企业技术中心等多项荣誉资质。
 
  了解更多详情,请访问www.s2ceda.com