【工信部副部长怀进鹏会见美国高通公司首席执行官莫伦科夫】怀进鹏表示，中国集成电路产业在#“互联网+”#、《#中国制造2025#》等政策和云计算、大数据等技术应用驱动下将保持高速增长态势，希望高通公司继续发挥自身技术优势，与中国企业由市场合作转向全面的创新和产业合作。