2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会 EDA/IP核产业发展论坛现场速递
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EDA/IP核产业发展论坛现场速递
7月20日,在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,EDA/IP核产业发展论坛如期举行。
EDA/IP核产业发展论坛
论坛由江苏省工信厅副厅长池宇、华为技术有限公司华为全球采购认证部华东区域总经理朱克楚等领导致辞。
在论坛上,华为技术有限公司-半导体电子行业解决方案架构师艾小平、芯华章科技股份有限公司产品解决方案业务总监林庆、创意电子(南京)有限公司技术总监肖有军、上海楷领科技有限公司业务副总裁梁璞、北京志翔科技股份有限公司高级解决方案总监何轶、珠海凌烟阁芯片科技有限公司执行长李宏俊依次发表主题演讲,围绕夯实数字底座加速半导体行业新四化、芯华章数字验证全流程工具平台助力大系统芯片设计、基于2.5/3D 接口IP技术演进的 Chiplet方案介绍、一站式集成电路设计平台、核“芯”安全为IC企业构建安全高效的研发环境、高效能/高可靠性IP等话题进行了深入讨论。
展位平面图
7月19-21日,
期待与大家在南京相聚。
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