【ZiDongHua 之会展赛培坛收录关键词：半导体 碳化硅 SiC 电动汽车 新能源】
　　
　　2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会今日开幕
　　
　　4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（以下简称“2024九峰山论坛”）在武汉中国光谷科技会展中心开幕。这一展会已成为国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性盛会。
 
　　
　　干勇、尤政、祝世宁、刘胜、余少华、江风益、刘纪美等十余位国内外院士、300多名行业领军人，以及800多家企业代表参会，共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展。
　　
　　
　　
　　中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在致辞中表示，半导体作为高新技术产业的重要组成部分，其技术创新和产业升级对于推动新质生产力的发展具有重要意义。以第三代半导体为代表的化合物半导体在全球信息和能源发展中发挥着至关重要的作用，是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口。
　　
　　
　　会上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲发布《第三代半导体产业发展报告（2023）》。吴玲指出，2023年，伴随半导体产业逐渐复苏，以及电动汽车、新能源等应用市场的蓬勃发展，国内第三代半导体技术和产业取得显著进步。展望2024年，随着国内宏观经济整体复苏预期增强，第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强，产业发展动力持续强劲。
　　
　　活动现场，九峰山实验室主任丁琪超发布九峰山实验室2024研发服务体系。目前，九峰山实验室已在中国光谷建立起全球先进的科研及中试平台，搭建了完备的材料体系、包含7条工艺线的量产级流片研发平台，具备“异质集成”“先进键合”“化合物外延”“集成微波无源器件（IPD）PDK”“碳化硅（SiC）沟槽”“PZT压电MEMS”“先进检测分析”等技术服务能力。
 
　　本次展会除了中国本土厂商以外，还有来自英国、法国、德国、奥地利、比利时、美国、日本等十多个国家的15家国际顶级企业参展。其中，英国SPTS、日本NCT、比利时BelGaN这3大国际顶级展商是首次亮相中国展会。
　　
　　据悉，2024九峰山论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，聚合“1场开幕大会+8场行业论坛+多场行业专题会+多场展边会”。