【ZiDongHua 之会展赛培坛收录关键词： 传感器 物联网 汽车电子 智能感知】
　　
　　共进微电子参展SENSOR SHENZHEN并组织“2024传感器封装测试技术论坛”
　　
　　2024年4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会（SENSOR SHENZHEN）在深圳会展中心盛大举办。作为传感器封测领域的领军企业，共进微电子携先进封测技术和产业链合作企业共同参展，并在中国传感器与物联网产业联盟的指导下，成功举办了“2024传感器封装测试技术论坛”。
 
　　
　　PART ONE
　　
　　共进微联合封测产业链伙伴，亮相封测专区
　　
　　本届展会聚焦全球传感器领域前沿技术、吸引了产业链上下游企业，展示最新应用和产业趋势，规格高、专业化强。封装测试作为传感器产业链中的重要组成部分，成为进一步推动传感器发展的关键力量之一，作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用愈发凸显。
 
　　
　　作为本次展会的亮点之一，共进微电子和产业链伙伴，共同组成“封测产业专区”，展示最新产品和技术，打造封测产业的新生态。
 
　　
　　展会期间，共进微电子与广大行业同仁进行了深入交流，分享封测前沿技术解决方案，获得业界广泛关注。
　　
　　PART TWO
　　
　　2024传感器封装测试技术论坛
　　
　　共进微电子作为传感器封测专委会的秘书长单位，在中国传感器与物联网产业联盟的指导下，组织了本次展会中的“2024传感器封装测试技术论坛”，该论坛专注于传感器封装测试领域的技术创新和应用前景。
　　
　　在中国传感器与物联网产业联盟常务副秘书长倪小龙先生致辞中，强调了封装测试技术在传感器产业链中的价值和作用，并希望通过产业链上各优势力量的联动，持续为我国传感器封测技术的创新和进步做出贡献。
　　
　　论坛中，共进微电子分享《智能传感器封装测试技术发展与创新》主题演讲。和其他与会嘉宾一起，通过精彩的演讲和深入的圆桌讨论，从不同角度对行业带来深度思考和解读。
　　
　　GJM
　　
　　作为本次活动的重要组成部分，中国传感器与物联网产业联盟封测专委会成立了“人才培养组”，由西安电子科技大学的田文超教授担任组长，并聘请了来自西安电子科大、电子科大、西交利物浦大学及深圳大学的多位知名教授担任人才组导师，共同致力于传感器封测领域的人才培养，推动行业的发展和创新。
　　
　　在此，诚挚邀请各位嘉宾前来共进微电子公司实地考察，现场交流我们的先进技术和创新实践，共同探讨未来合作的更多可能性。期待与您相约公司，携手共进，共创未来！
　　
　　共
　　
　　进
　　
　　微
　　
　　电
　　
　　子
　　
　　共进微电子技术有限公司由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
　　
　　共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。
　　
　　公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。