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　　共进微电子首次亮相德国SENSOR+TEST 2024展，传感器标定测试技术受关注
 
　　
　　2024年6月11-13日，为期三天的欧洲最大传感器和测试测量技术展览会SENSOR+TEST 2024在德国纽伦堡会展中心举办。作为专注于智能传感器及汽车电子芯片领域先进封测业务的领军企业，共进微电子展台吸引了众多传感器专业人士的关注。
 
　　
　　在历时三日的展会中，共进微电子凭借在磁、压力和惯性等传感器领域卓越的标定测试技术解决方案，成功吸引了传感器业内人士驻足与深入交流。同时，共进微电子的专业团队也积极与业界同仁及潜在客户展开深度对话，共同探索行业发展的未来趋势，并寻找更多潜在的合作机会。
 
　　
　　GJM
　　
　　此次参展对于共进微电子有着特别的意义，既是通过SENSOR+TEST 2024展会这一国际平台，成功展示了自身在传感器封测标定技术领域的实力，进一步提升了品牌知名度和市场影响力。同时，公司也借此机会与众多国内外优秀企业建立了联系，为未来的合作发展奠定了坚实基础。
　　
　 
　　共进微电子
　　
　　共进微电子技术有限公司由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
　　
　　共进微电子已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。
　　
　　公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。