【ZiDongHua 之会展赛培坛收录关键词： 芯华章 新能源汽车 EDA 集成电路】
　　
　　芯华章携汽车垂直系统创新解决方案亮相IC NANSHA
　　
　　6月22-23日，国际化、高规格的集成电路产业峰会——IC NANSHA将于广州盛大召开，活动汇聚半导体产业多位知名院士、国内外集成电路行业头部企业高管及资深专家学者。
　　
　　芯华章受邀出席汽车电子论坛致主题演讲，与大家分享针对汽车垂直系统的创新方案——PIL（Processor-in-the-Loop）处理器在环仿真解决方案。
　　
　　汽车电子论坛
　　
　　分论坛三
　　
　　演讲时间
　　
　　6/23 15:30-16:00
　　
　　演讲主题
　　
　　处理器在环仿真助力
　　
　　下一代车不再用上一代芯片
　　
　　演讲嘉宾
　　
　　胡晨辉
　　
　　芯华章科技副总裁
　　
　　汽车电子事业部总经理
　　
　　PIL仿真的核心优势源自芯华章自主研发的超百亿门高性能硬件仿真器，以场景定义芯片为目标，致力于打通场景到算法到芯片的系统级仿真。无需付出高昂的样片流片费用，通过PIL仿真，将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发和测试提早18个月。真正赋能从场景到算法到芯片的全系统仿真，让系统定义芯片落地实现。
　　
　　芯华章作为国内数字芯片EDA验证全流程解决方案提供商，也是率先在汽车电子做垂直行业布局的中国EDA公司。
　　
　　聚焦车规服务领域，芯华章成立汽车解决方案专家团队，构建芯片公司、Tier1、主机厂之间的无缝沟通桥梁，致力于让现款车用上下一代芯片，与国家新能源汽车技术创新中心、中汽中心等汽车产业生态伙伴合作，加速完善系统及验证产品在汽车电子领域的应用，并于2023年战略投资海外汽车电子解决方案企业Optima。目前，芯华章已与芯擎、黑芝麻等建立合作并展开部署，为客户提供更加灵活、高效的车规级设计验证与咨询服务。
　　
　　去年至今，芯华章系统级EDA验证工具穹鼎GalaxSim与穹瀚GalaxFV先后双双获ISO 26262国际标准认证，能够支持汽车安全标准中最高级别ASIL D级的芯片开发验证。这标志着芯华章相关验证工具能够帮助车规芯片客户在开发中更快达成质量目标，进而在激烈竞争中赢得市场先机。