【ZiDongHua 之会展赛培坛收录关键词： 半导体 新能源汽车 SiC 碳化硅】
　　
　　第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛成功举办！
 
　　
　　SEMI-e 深圳国际半导体展
　　
　　2024年6月26-27日，依托SEMI-e2024第六届深圳国际半导体展的展会基础，“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”在深圳国际会展中心成功举办！
　　
　　大会特邀到天科合达、北方华创、比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、基本半导体、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山博雅、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON、青岛高测等1000多位第三代半导体企业代表、知名专家学者和研究机构代表齐聚一堂，共同探讨第三代半导体技术的最新进展、市场趋势及未来发展方向，为产业的创新与发展提供重要的交流和合作平台。
　　
　　论坛围绕GaN技术现状与应用前景分析，SiC技术现状与市场趋势分析、新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析，探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备四大主题，从不同角度分享不同见解，共同探讨第三代半导体技术在新能源汽车领域的创新发展之路。
　　
　　演讲分享
　　
　　第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛
 
　　
　　北京天科合达半导体有限公司技术总监 郭钰
　　
　　北京北方华创微电子装备有限公司化合物
　　
　　半导体行业发展部副总经理  吕春学
　　
　　中国电子科技集团公司第四十五研究所
　　
　　半导体清洗设备事业部副主任 宋文超
　　
　　纳微半导体市场经理 肖开祥
　　
　　来自华为、一汽、比亚迪、长城汽车、阳光电源、英威腾、英飞凌、罗姆、北方华创、天科合达等汽车工程、逆变器、风光储、SiC碳化硅、氮化镓等行业的一千多位嘉宾参与了本次会议。
　　
　　6月26-28日
　　
　　第六届深圳国际半导体展蓄势待发
　　
　　深圳国际会展中心(宝安) 4/6/8号馆
　　
　　800+展商齐聚
　　
　　严正以待 赢战“芯”机遇