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博世汽车电子——北京万得嘉瑞，开展半导体技术交流会

 

2024年7月4日，博世汽车电子半导体和传感器业务部门访问北京万得嘉瑞汽车技术有限公司，双方就半导体技术话题开展2024技术论坛，就博世半导体和传感器产品进行了深入的交流。
 
 
 
北京万得嘉瑞汽车技术有限公司与博世汽车电子半导体和传感器业务单元拥有长期的合作关系，专注于安全气囊领域的微机电传感器（MEMS）和专用集成电路芯片（ASIC）的应用。
 
在本次活动上，北京万得嘉瑞汽车技术有限公司总经理王瀚博先生肯定了博世车用半导体的技术地位，及双方一贯的精诚合作，他表示：“博世与万得嘉瑞一直以来都保持着紧密的沟通和合作，博世作为全球MEMS和ASIC产品和技术的领导者，为万得嘉瑞提供了高性能、高可靠性的芯片解决方案，为车辆驾乘和安全保驾护航。万得嘉瑞期待与博世的进一步合作，助力业务的双赢发展。”
 
 
 
自1996年以来，博世在安全气囊系统芯片方面积累了丰富的经验，奠定了其在安全气囊ASIC领域的市场领导地位。CG9xy系列是博世当前最成熟的安全气囊系统芯片，专为被动安全系统设计，并已量产多年。
 
 
 
CG912/CG902/CG903/CG904拥有相同的供电模块和安全模块，主要差别为不同的接口模块和点火模块。
 
 
 
 
在此次交流会上，双方成功讨论并解决了客户在新平台开发过程中遇到的问题，并展望了博世新一代产品的技术路线，为未来的深入合作奠定了坚实基础。
 
在会上，博世还展示了芯片的生产规划：博世将持续投资半导体技术领域，不断扩展全球制造网络，包括其自身计划的框架内投资，并同步进行资助项目。
 
博世在德累斯顿拥有300毫米的晶圆厂；同时，位于罗伊特林根的晶圆厂正在不断扩产。通过这些举措，博世将进一步提升产能和生产效率，优化供应链管理，高效满足客户的需求。
 
本次会议的成功举办得益于博世与万得嘉瑞双方的密切合作与充分信任。
 
博世半导体将继续鼎立支持本地客户，携手助力中国汽车行业蓬勃发展。