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　　亿新闻 | 亿铸科技受邀出席2024全球AI芯片峰会
　　
　　9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京盛大举办。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士受邀出席于9月7日举行的「AI芯片架构创新专场」并带来精彩演讲，从架构创新等多个角度解读大模型时代下的AI大算力芯片解决方案。
　　
　　全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
 
　　
　　本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行。
 
　　
　　演讲主题：《AI芯片架构创新开启大算力第二增长曲线》
　　
　　内容概要：AI正在为各个行业带来前所未有的变革， 然而这一切都离不开强大的算力。全球AI芯片市场规模正在迅速扩大，预计未来几年将保持高位增长。但随着数据量的激增，传统的计算架构已经无法满足我们对高性能、低功耗的需求。要实现应用的落地，就需要更具性价比、更具能效比的AI大算力芯片。在此背景之下，如何解决算力需求和算力供给之间的矛盾，就成了制约产业发展的必然问题。为了解决这一问题，亿铸科技始终致力于通过基于新型存储的架构创新为各种AI应用提供强大的算力支撑，开启大模型时代下的大算力第二增长曲线。
　　
　　本次演讲，亿铸科技将从架构创新等多个角度解读大模型时代下的AI大算力芯片解决方案。