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　　海外「芯」征程！加特兰全场景智驾雷达芯片亮相德国慕尼黑电子展
 
　　electronica 2024
 
　　11月12日至15日，全球电子行业备受期待的顶级盛会——德国慕尼黑电子展（electronica）在慕尼黑展览中心如火如荼举行。时隔两年再度亮相德国慕尼黑电子展，加特兰展出业内最全面的毫米波雷达SoC产品阵容——车舱内外全场景智驾雷达芯片和室内感知芯片，用最前沿的毫米波半导体技术，为全球新汽车和未来智慧生活作出了新的注解。
 
 
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　　加特兰前沿雷达SoC技术
 
　　打造全场景智能驾乘、点亮智慧生活
 
　　在汽车雷达芯片展区，加特兰展出了应用于ADAS雷达、舱内雷达、成像雷达的毫米波SoC产品，并通过“全副武装”的汽车模型，向观众直观展示了加特兰雷达芯片打造的智能驾乘体验。
 
 
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　　ADAS雷达SoC：加特兰Alps和Alps-Pro系列车规SoC，作为传统ADAS雷达的主力出货芯片，可稳定提供多维度准确可靠的感知信息，而高集成度SoC又将雷达模组BOM成本降低约80%，成为助力“智驾平权”的高性价比感知方案。
 
　　舱内雷达SoC：作为新兴车载雷达应用，舱内雷达逐渐受到汽车主机厂商和Tier-1的关注。尤其在欧洲，随着新车评价规程（Euro NCAP）提高对搭载儿童存在检测（CPD）感知系统的要求，舱内雷达将成为智能汽车的新标配。针对这一新兴应用，加特兰先后推出4发4收的Rhine AiP SoC、Rhine-Pro SoC，及6发6收Lancang-USRR AiP SoC，产品不断迭代。其中AiP SoC基于加特兰独创性的封装集成片上天线（Antenna in Package）技术，不仅能实现超小型化雷达，满足车内严苛的安装环境要求，性能的强化也更有针对性，适配舱内场景的特殊需求，如角度探测能力不断增强。通过汽车模型上的实时互动舱内雷达系统，现场观众“沉浸式”体验了加特兰的前沿舱内检测技术，对其精准的感知功能和隐私无忧的优势有了切身体会。
 
　　成像雷达SoC：随着高阶智驾的发展，成像雷达成为车载雷达市场的一大需求。加特兰创新的灵活级联（Flex-Cascading®）技术支持多片Andes SoC级联，实现成像雷达系统，可在城市复杂路况下精准刻画车辆、非机动车、行人等目标，强大的感知能力将助力车企实现城市NOA等高阶智驾功能。加特兰先后推出了基于Andes ROP®(Radiator on Package)SoC的两片级联成像雷达标准方案和进阶(Premium)方案，配合波导天线，强化了成像雷达的检测距离与角度分辨能力，探测性能更上一层楼。
 
 
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　　当前，加特兰雷达芯片已赋能近30家车企的200余款车型，持续助力智能驾驶、智能座舱等功能。加特兰高质量、高可靠性的车规芯片实现大规模稳定量产，得益于完善全面的车规标准体系建设，包括功能安全、网络安全、软件标准ASPICE等方面。本次展会，加特兰网络安全架构师章赟杰出席汽车论坛，分享了加特兰在汽车雷达网络安全方面的实践与探索。
 
　　在非车载领域，加特兰的芯片“黑科技”也将为智慧生活打开无限可能。在工业级芯片展区，加特兰展示了全系列工规雷达SoC产品。基于60 GHz Rhine SoC的实时室内人员检测Demo，可精准检测现场观众的动静状态与姿势，直观诠释了加特兰雷达芯片在智能家居、智慧养老等领域的广阔应用前景。
 
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　　加特兰布局德国慕尼黑
 
　　本地化团队服务欧洲市场
 
　　作为全球毫米波雷达芯片领军企业，加特兰芯片累计出货量在2024年第3季度末已超越1000万片，实现了里程碑式的突破，也正保持高速增长的势头。近年来，加特兰持续发力海外市场，在欧洲已取得重要进展。今年在慕尼黑加特兰也正式设立了本地化团队。
 
　　“德国汇聚了许多汽车电子行业的精英和重要客户，我们将首个海外办公室的选址设在慕尼黑，希望能借此更贴近欧洲Tier-1、OEM客户的需求。”加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士在展会首日接受《电子周刊》（Electronics Weekly）采访时说道，“目前我们组建了专业的销售与FAE团队，很快也会建立软件团队，针对欧洲和北美市场的特定需求提供本地化、定制化的支持。”
 
　　今年是加特兰成立10周年，也恰逢慕尼黑电子展60周年庆，加特兰希望借助与全球客户友好交流和互动的宝贵机会，为全球化市场战略铺就道路。未来，加特兰将持续革新先进的高集成度无线芯片技术，为全球汽车行业的电气化、智能化、数字化发展贡献力量。