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  格创东智出席求是缘半导体产业峰会,智能工厂创新路径引发行业关注
 
  11月16至17日,备受瞩目的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会在苏州盛大开幕。本届年会以“芯动求是·智驭未来”为主题,秉承求是创新精神,汇聚了国内外众多知名专家和产业领袖,共同探讨半导体产业供应链、第三代半导体技术、半导体创投与并购、绿色厂务及智能制造等话题,格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻受邀出席并发表了主旨演讲,分享了他对半导体产业的深刻见解和前瞻性思考。
 
 
  在这场汇聚智慧与前沿的产业峰会上,杨峻在演讲中针对半导体产业的发展提出了三个核心观点。首先,数字化转型已成为半导体产业的必答题,作为数字经济的基石,半导体产业必须加快数字化转型步伐,以提高生产效率和产品质量,降低成本,增强企业的竞争力。其次,半导体正向绿色低碳转型,并指出,格创东智在推动绿色制造方面做出了积极努力,通过采用先进的环保技术和管理措施,实现了生产过程中的节能减排,为半导体产业的可持续发展做出了示范。最后,供应链的优化和创新成为半导体抗风险能力的来源,建议要通过加强与上下游企业的合作,以及利用大数据、人工智能等技术手段,可以实现供应链的透明化和智能化管理,从而提高整个产业链的抗风险能力。
 
 
  在演讲的结尾,杨峻分享了格创东智在半导体行业的解决方案路径和赋能实践。他强调,打造对半导体产业“契合需求”的智能工厂解决方案,应遵循“三化四步”的方法论,将精益化、信息化、自动化深度融合,在数据连接与自动化控制、业务流程与信息化重构、IT与OT集成的智能控制、工业大数据挖掘与决策四个步骤上重点发力,实现智能工厂极致人效、极致良率、极致成本的三重提升。
 
 
  作为半导体行业数字化实践者,杨峻的思考与分享,赢得了与会嘉宾的广泛认同和热烈反响。格创东智在半导体行业的实践,正是先进制造业迈向新型工业化进程中的一个缩影,代表了中国头部制造业在数字化浪潮的探索和实践。不仅为半导体产业的未来发展指明了方向,也为推动整个制造业的高质量发展注入了新的动力。随着技术的不断进步和创新思维的深入实践,格创东智将通过“AI+工业软件+智能装备”等品类的绝对优势,以专业视角和坚定步伐,持续服务半导体产业迈向更加高质量的未来。