【ZiDongHua之“会展赛培坛”收录关键词：中国电科 集成电路 高质量发展】
 
　　全明星集结！中国电科精彩亮相SEMICON China 2025|一线快报
 
　　3月26日，全球规模最大的半导体行业展会——上海国际半导体展览会SEMICON China开幕，中国电科集中展示半导体材料、集成电路、化合物半导体等领域的领先产品和解决方案。
 
 
　　多元产品，铸就核心优势
 
　　在半导体材料领域，展示了碳化硅晶体衬底及外延、硅外延和硅基氮化镓外延等核心产品矩阵。全球首发的12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底备受关注。该产品单片晶圆可利用面积是8英寸的2.25倍，将极大加速碳化硅材料在AR眼镜、热沉材料等新场景应用。
 
 
　　在集成电路装备领域，展示离子注入机、化学机械抛光设备、立式炉、湿法清洗、减薄划切等关键装备成果。其中，离子注入装备形成中束流、大束流、高能、特种、化合物半导体全系列产品，产业化发展步伐强劲，稳居国内第一。化学机械抛光设备升级迭代，立式炉、减薄设备、清洗设备向高端化迈进，实现全新应用突破，新动能不断加速集聚。
 
 
　　photoplus
 
　　在化合物半导体装备领域，展示了缺陷检测装备、涂层装备等一批新研成果。“针对检测领域，我们正全力开展化合物半导体缺陷检测设备的研发，致力于形成系列产品补齐行业短板。”技术专家表示，8英寸碳化硅单晶生长、外延、氧化/退火等系列设备已批量进入头部企业。碳化硅涂层装备市场反响很好，新研的碳化坦涂层装备正在工艺验证中，产品谱系逐步壮大。
 
　　集约方案，焕发澎湃动能
 
　　坚持“装备+工艺+服务”理念，中国电科打造整体解决方案，以更集约成本实现效率跃升和价值链突破。
 
　　“基于对碳化硅产业链市场需求的精准把握，我们加快构建大尺寸碳化硅材料加工智能解决方案。”技术专家表示，瞄准大尺寸碳化硅衬底材料加工难题，他们自主研发晶锭减薄机、激光剥离设备、晶片减薄机、CMP等关键设备，具备局部成套能力，形成大尺寸加工智能解决方案。该方案大幅提高生产效率，提升加工面型一致性，在自动化和整线集成方面适配性强，将赋能化合物半导体产业优化升级。
 
　　photoplus
 
　　此外，在泛半导体领域，中国电科集聚优势资源，持续深耕光伏装备、显示装备、LTCC/HTCC装备，推动设备迭代创新，形成平板显示设备、TOPCon电池、多层共烧陶瓷设备等整体解决方案。
 
　　面向未来，中国电科将继续服务国家战略，积极开展产业链协同创新，加快攻关关键技术，培育新质生产力，将创新势能转化为产业动能，全力支撑集成电路产业高质量发展。