【ZiDongHua之“会展赛培坛”收录关键词：共进微电子 传感器 物联网 汽车电子】
 
　　共进微电子参展SENSOR SHENZHEN 2025，展示封测技术新突破
 
　　2025年3月31日-4月2日，为期三天的第三届深圳国际传感器与应用技术展览会（SENSOR SHENZHEN 2025）圆满收官。
 
　　展会交流
 
　　共进微电子携先进的传感器封装和标定测试技术亮相展馆，吸引众多行业专家、合作伙伴的深度交流。
 
　　GJM
 
　　封测论坛
 
　　展会期间，由共进微电子协办的"第二届传感器封装与测试论坛"成功举办，作为中国传感器与物联网产业联盟封测专委会秘书长单位，携手行业专家，围绕传感器封测技术的发展趋势、先进设备等议题展开深度研讨。
 
　　中国传感器与物联网产业联盟常务副秘书长倪小龙先生为论坛致辞。沈阳仪表科学研究院副总工程师、传感器国家工程研究中心常务副主任、封测专委会专家组组长刘沁教授担任主持人。
 
 
　　论坛中，共进微电子总经理张文燕带来《一站式解决方案：如何为客户提供高效、可靠的传感器封测服务》主题演讲，携手众多优秀的与会嘉宾，通过一系列引人入胜的分享，梳理了传感器封测技术发展动态与创新方向，加强产业链上下游协同制定技术攻坚规划。
 
　　一站式解决方案
 
　　.
 
　　展望未来，公司将持续深耕传感器封测技术研发，优化和创新封装测试解决方案，助力客户不断提升市场竞争力。
 
　　共进微电子
 
　　共进微电子是一家专注于传感器领域封装及标定测试量产服务的OSAT服务平台。公司已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室1万平米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
 
　　标定测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。
 
　　封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。可提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等类型。
 
　　公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。