【ZiDongHua 之“会展赛培坛”收录关键词： Cadence 楷登 数字孪生  人工智能】
 
　　行业会议丨Cadence 开幕演讲，邀您共赴 DVCon China 2025，解锁芯片验证新时代
 
　　2025 年 4 月 16 日，DVCon China 2025 将在上海淳大万丽酒店召开。DVCon China 作为中国顶尖的高技术会议，聚焦集成电路和电子系统设计与验证中的标准语言、工具与方法学。该会议由 Accellera Systems Initiative 主办，着重关注系统集成、IC 设计与验证及电子设计自动化（EDA）的标准制定。
 
　　Cadence 将在本次会议上为您带来精彩主题演讲，演讲嘉宾 Chuck Alpert，Cadence  Fellow，将与您分享题为《Unlocking the Power of Agentic AI in Chip Design：Revolutionizing Verification for a New Era》的精彩内容，硬核主题，不容错过！
 
　　演讲主题
 
　　Unlocking the Power of Agentic AI in Chip Design: Revolutionizing Verification for a New Era
 
　　演讲时间
 
　　2025 年 4 月 16 日 09:35 - 10:05
 
　　演讲嘉宾
 
　　Chuck Alpert，Fellow，Cadence
 
　　演讲简介
 
　　Chuck Alpert 先生将重磅解析‌ Agentic AI 如何颠覆传统芯片验证。面对芯片设计复杂度指数级攀升的挑战，EDA 工具通过‌生成式 AI‌ 的深度赋能，助力工程师们突破效率瓶颈，实现验证周期缩短、错误捕捉率飞跃提升。演讲中您将了解到 Cadence ‌AI 验证技术‌，从“自动化工具”到“智能协作者”的转型，全方位展现 AI 如何重塑芯片设计未来。Chuck Alpert 作为 EDA 领域权威专家，将以多年技术积淀与经验，带您见证 AI 如何重塑设计验证的未来，加速芯片量产进程！
 
　　讲师简介
 
　　Chuck Alpert
 
　　Fellow, Cadence
 
　　Chuck Alpert 现任 Cadence 人工智能院士(AI Fellow)，作为跨职能团队的领导人，他致力于将 Agentic AI 解决方案深度整合至 Cadence 产品中。在加入 Cadence 之前，Chuck 在 IBM 研究院拥有 17 年的工作经验，专注于物理设计自动化领域，累计发表了 100 余篇学术论文，并担任《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》副主编，因其卓越贡献被授予‌ IEEE 院士（Fellow）‌头衔‌。Chuck 拥有斯坦福大学的理学和文学双学士学位，加州大学洛杉矶分校（UCLA）计算机科学博士学位，拥有超过 100 项专利，曾任 2016 年 IEEE/ACM 设计自动化大会（DAC）和 2022 inaugural Cadence Innovation Conference 总主席。
 
　　Cadence 展台
 
　　Cadence 将在现场设立展台，诚邀各位客户伙伴莅临指教交流，与 Cadence 专家开启深度技术共振！
 
　　● Palladium Z3 & Protium X3 加速验证、软件开发和数字孪生的新纪元。
 
　　● Cadence 完整验证流程为客户伙伴提供业界领先的验证效能。
 
 
　　4 月 16 日，Cadence 在 DVCon China 2025 期待您的到来，我们不见不散，共赴科技之巅！
 
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