屡获殊荣的设备端AI芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作，以加快全球扩张步伐；继在美国西部安防展上大放异彩之后，该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024年国际计算机展上继续保持这一发展势头。

设备端人工智能(AI)半导体公司DEEPX宣布，该公司计划扩大其第一代AI芯片产品阵容，主要聚焦于智能视频分析与安防系统市场。这一扩张得益于其与全球物理安防公司、物理安防设备原始设备制造商(OEM)/原始设计制造商(ODM)以及独立设计公司(IDH)建立的重要业务联盟。为此，DEEPX近期于4月9日至12日在美国拉斯维加斯举办的全球最大安防盛会——ISC West（国际安防会议暨博览会）上设立了独家展位，并与来自全球安防领域的400多家公司及600多名业务代表进行了交流。

DEEPX还将于4月24日至26日在台湾台北国际安全科技应用博览会(Secutech Taipei)上设立123号展位，展示其创新的人工智能物联网(AIoT)解决方案，并扩大与物理安防公司和全球工业设备制造商的产品合作。

全球AI视频分析市场预计将以33%的年复合增长率增长，从2023年的181.1亿美元增至2028年的753.5亿美元。这主要得益于视觉AI功能在多个行业的广泛应用和快速扩张，如智能城市和交通（包括交通控制）、智能工厂、智能家居、零售、分销以及医疗保健等领域。

以往，依赖云端或中央服务器运行的AI系统常面临通信延迟、隐私泄露以及高昂的网络成本等问题。因此，这些市场需要采用设备端AI半导体，以实现实时智能视频分析功能。与此同时，全球物理安防行业供应链的重新调整也为DEEPX提供了加速拓展其设备端AI解决方案的机遇。

DEEPX的DX-M1充分把握了这一机遇，在全球范围内为物理安防企业提供支持。该产品采用5纳米处理技术，在功耗与性能之间达到了卓越的平衡，相比全球市场上的同类解决方案，具有显著的领先优势。DX-M1支持在单芯片上对超过16个通道的多通道视频进行每秒30帧(FPS)以上的实时AI计算处理。此外，与其他AI半导体不同的是，它支持各种AI模型，无论是广受欢迎的物体识别模型YOLOv5，还是最新的YOLOv9以及视觉转换器模型。

这种技术和市场优势得益于DEEPX所拥有的240多项涵盖基础技术的专利，这些专利确保了其产品具有低制造成本、低功耗和极具竞争力的价格——这些正是客户在购买AI半导体时需要考虑的关键因素。

DEEPX目前正在推行一项"早期参与客户计划"(EECP)，旨在吸引早期客户。该计划涵盖以下产品：配备DX-V1(5TOPS)的小型摄像头模块（AI SoC解决方案）；搭载DX-M1(25TOPS)的M.2模块（AI加速器解决方案）；DX-H1四驱PCIe卡(100TOPS)（AI服务器产品）；以及DEEPX的DXNN®开发者环境。目前，全球已有100多家公司通过该计划成功获取了DXNN®的硬件和软件资源，用于开发新的AI产品，并投入量产。

继参加ISC West和台北国际安全科技应用博览会之后，DEEPX还将于5月赴硅谷参加嵌入式视觉峰会(Embedded Vision Summit )，并于6月亮相台北的COMPUTEX 2024，旨在加快与当地企业和全球分销机构的合作，进一步拓展其全球业务版图。