• 2024/25 财年第二季度收入为 4.51 亿欧元，比 2024/25 财年第一季度增长 29%，与去年同期持平（2023/24 财年第二季度：4.52 亿欧元；2024/25 财年第一季度：3.49 亿欧元）。
• 由于市场因素，调整本财年营收预期。
• 2026/27 财年业绩展望不变。

奥特斯预计 2024/25 上半财年的市场状况将延续。奥特斯管理层发言人、电子解决方案事业部执行副总裁Peter Schneider 表示："得益于成功推进的客户多元化策略，我们在高度波动的市场环境中，依然实现了显著的产量增长。然而，我们的努力仍被巨大的价格压力以及欧洲汽车和工业市场的疲软所抵消。"

首席财务官Petra Preining解释道："我们实施中的效率提升计划产生了显著的成效，使得我们总体上保持乐观。由于严峻的市场条件将在下半财年持续，我们预计本财年的收入和调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA）将大致与去年持平。"

与去年同期相比，2024/25 上半财年的合并收入几乎相仿，为 8 亿欧元（去年同期：8.14 亿欧元）。报告期内，奥特斯实现了销量增长，但这种增长被印制电路板和半导体封装载板持续走高的价格压力所抵消。

主要数据

¹⁾ 调整启动和重组成本后
²⁾ 平均数，2024年9月30日员工总数：13,278

市场环境预期

各细分市场的发展依然存在显著差异。移动设备、计算机和通信基础设施领域的需求量保持稳定，而汽车和工业市场依旧疲软。奥特斯预计这一主要影响欧洲市场的疲软将持续到明年。印制电路板市场价格下降程度较去年有所减轻，但价格压力在很大程度上仍然存在。半导体封装载板的定价情况更加严峻，压力依然不减。

在印制电路板领域，移动设备和数据中心展现了积极的市场前景，推动了上一季度的市场需求。服务器领域的投资增加，相关的通信基础设施也在扩展。电动车市场需求的减少和整体经济疲软继续拖累汽车和工业领域印制电路板的需求。汽车和工业领域的库存水平仍然较高，目前在逐步消耗库存。

半导体封装载板领域，市场受益于客户端计算需求的复苏和特殊的人工智能芯片需求，而传统的服务器领域则依然疲软。市场复苏在很大程度上依赖于整体经济复苏，这一状况预计不会在今年出现。

2024/25 财年展望

尽管市场出现些许亮点，但经济压力依然存在，因此需求的回升不如预期强劲。奥特斯预计价格压力将持续到本财年底。为了应对这一情况，企业继续推进并进一步聚焦现有的效率提升措施，施行全面的成本削减，包括在现有各基地的1,000名减员计划仍在进行中。

管理层计划在 2024/25 财年投资约 5 亿欧元，具体金额将视市场环境和项目进展而定。这些投资中的大部分将用于马来西亚居林和奥地利莱奥本新工厂的半导体封装载板生产。

管理层预计下半年价格压力和某主要客户的波动性订单状况仍将持续。欧洲汽车和工业市场的疲软也可能会延续。此外，两处新工厂的规模化生产比原计划延迟一至两个季度开始，因此不会为本财年创造营收。相应产生的成本将被计入启动成本。

综上所述，企业调整其 2024/25 财年的展望。

韩国安山工厂的收入和息税折旧摊销前利润贡献将继续包括在合并损益表的相应项目中，直到交易流程完成为止。出售安山工厂所得款项将不包括在调整后的息税折旧摊销前利润率中。

2026/27 财年业绩指导

尽管当前全球经济形势颇具挑战，但居林的扩产和莱奥本基地的扩建仍在积极推进中。奥特斯预计在 2026/27 财年收入可达约 30 亿欧元，预计息税折旧摊销前利润率在 27% 至 32% 之间。该预测不包括奥特斯在居林建设的第二家工厂的潜在收入。管理层密切关注当前紧张的局势，以便能够及时应对，并进行战略调整。