LED照明领域成功导入8英寸外延片级封装2011/2/17/10:7

新强光电(Neo Pac Opto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(Neo Pac Universal Platform)及可持续性的LED标准光源技术，已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光元件(Neo Pac Emitter)，并配合专利的散热机构制作成系统构装(System-In-Package)的LEDs照明级发光引擎(Neo Pac Light Engine)。此用于通用照明的LED发光引擎，计划将在2011年上半年正式导入量产。此举估计将该公司的LED照明技术又大幅的推向另一个新的境界。

WLCSP(Wafer-Level-Chip-Scale-Package)是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打线，荧光粉涂敷及封装等工艺。据该公司表示，以目前新强光电的多晶封装点光源技术，再搭配其专利的解热技术，单一封装即可提供维持流明高达1,000流明的标准点光源，重点是这是一个适合LED照明二次光学设计的点光源封装技术，而且其有效使用寿命可长达6万小时。这也意味着一片8英寸的硅外延片封装即可提供产生超过50万流明的总出光量。

预估在二年后同样的一片8英寸外延片级LED封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生产的特性，将有利于大幅降低制造成本。LED外延片级封装技术，相似于目前已经非常成熟的DRAM产业，这也再次宣告LED照明技术将趋于成熟。