LCD显示类型(以正性为例）
LCD显示模式　　LCD显示模式分为正性显示和负性显示两种。正性显示是指显示部分是不透光的，非显示部分是透光的，俗称亮底暗字；负性显示是指显示部分是透光的，非显示部分是不透光的，俗称暗底亮字。如图示：
透光模式　　LCD显示器从透光模式来分，可分为反射式、 透射式、半透射式。反射式LCD是指底偏光片是反光型的LCD,只有LCD正面的光才能照射到LCD上面。一般适用于使用环境有光源的场所。透射式LCD是指底偏光片是透射型LCD。一般适用于环境没有光源，靠外加底光源的工作场所。半透射式是指底偏光片是半透射型的LCD。正面光可透过LCD,底面光亦可透过LCD。一般适用于外部光线不强的工作环境。
一般来说，LCD具有一个最佳观察方向。这个方向称为LCD的视角方向。为直观起见，引进时钟表盘来定义LCD视角，从哪个视角方向观察LCD最清晰，这个方向就是该LCD的视角方向。如下图，该LCD从4:30方向观察最清晰，该LCD的视角方向为4:30。常见的视角方向为6:00、12:00，即从下面或上面观察LCD最清晰。客户亦可以根据需要选择。
冷阴极荧光灯（CCFL）颜色一般为白色，亮度很高。需加外部驱动器。
温度范围　　LCD由于受液晶、偏光片等材料的限制，其使用温度范围大约在-40℃～+90℃左右。通常分为常温、宽温和超宽温。常温LCD一般是指工作温度在0℃～50℃的LCD,宽温LCD一般是指工作温度在-20℃～+70℃的LCD,超宽温LCD一般是指工作温度在-40℃～+90℃的lCD。通常低温性能好的LCD，其高温性能会差些。工作温度范围越宽，其价格相应的也越高。用户可根据实际使用条件来选择合适的LCD产品。接口方式一、LCD的接口方式：　　LCD的接口方式一般分为金属引脚式、导电胶条压接式、斑马纸压接式。金属引脚是指LCD的引出线是金属引脚，使用时将LCD的金属引脚焊接到电路板上即可；导电胶条压接是指LCD的引出脚是ITO玻璃，使用时需用导电胶条将LCD的引脚玻璃同电路板通过外加结构压力联接。斑马纸压接是指LCD的引出线是斑马纸，使用时需用热压机将斑马纸压接到电路板上。二、模块的接口形式： 　　模块的接口形式一般分为插孔式、插针式、Cable接口等形式。插孔式是指模块的接口是一排插孔，用户使用时用插针焊接到插孔上即可；插针式是指模块的接口是一排插针，用户使用时将插针焊接到电路板上即可；Cable接口是指模块的接口是一条Cable线，用户将Cable线插或焊接到电路板上即可。　　IC的封装形式　　* SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文简写，汉译为表面贴装技术。　 SMT工艺是液晶显示器驱动线路板（PCB板）的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴装元件（芯片、电阻、电容等）贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上，并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。　 该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸）、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的PCB板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。* COB：COB是Chip On Board的英文简写，它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。　 该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。 　　COB工艺采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。　　* COG：COG是Chip On Glass的英文简写，是将LCD屏与IC电路直接连在一起的一种加工方式。　　该工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块，只要热压将其与PCB连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。 　　* COF：COF是Chip On Film 的英文简写。它是将集成电路芯片压焊到有一个软薄膜传输带上，再用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件的外引线处。这种方式主要用于要求小体积的显示系统上。　　* TAB：TAB是Tape Automated Bonding的英文简写。它是将带有驱动电路的软带通过ACF（各向异性导电膜）粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。