【怀进鹏会见美国半导体协会企业CEO代表团】5月19日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见了美国半导体协会企业CEO代表团，怀进鹏表示，随着经济转型升级、“两化”融合及“中国制造2025”、“互联网+”的实施，中国集成电路市场需求强大，中美双方在集成电路领域合作空间巨大。