SIP――System in Package，系统级封装，顾名思义就是将整个系统通过封装的技术来达到系统一体化。而当SIP技术应用在闪存产品上，这些产品就可以拥有出众的品质，如防水、防尘、防振、防压、防静电、耐高温、耐低温等等。 采用SIP技术的产品，其组成整个产品芯片、电路等都被注胶体“包裹”了起来，因此芯片的金属连接部分和电路都没有机会和空气接触，不会被气体所氧化，延长了产品的使用寿命。当然，同样地，当采用SIP技术的产品接触水、沙尘等物质时，这些物质无法真正侵蚀到产品内部的重要元件。而其他没有采用SIP技术的产品，尽管产品在接触水或者沙尘等物质后可以被擦拭，但是它不能阻止这些“侵蚀”物质会被少量留在芯片的缝隙中，长此以往，芯片和电路会被渐渐氧化，造成产品的不稳定。这就是为什么采取了SIP技术的产品能拥有如此令人叹服的品质防水、防尘、防震、耐极端气温 (-40°C ~ +85°C)、防静电ESD(15kV)、防压 (高达 200kg)。而ATP的工业级产品、ProMax大师级产品、Pro专业级产品以及所有的存储碟产品都采用了这一领先的SIP技术，对于注重数据安全性的数码精英人士，具备了这些优秀品质的ATP产品不失为购买时的首选。