【2009年6月29日，北京讯】凌华科技发布Ampro by ADLINKTM系列具有开创性设计的新品CoreModule® 730，这是全球第一款基于SUMIT™总线的产品（注 ），CoreModule® 730为嵌入式宽温级单板计算机产品带来结构上的突破进展，展现了凌华科技在工业级与军用宽温级计算机产品方面优异的研发能力。　　凌华科技CoreModule® 730军用宽温级小型计算机，搭载英特尔超低功耗1.1GHz Atom™ Z510或1.6GHz Atom™ Z530处理器，配备了容量达2GB的DDR2 533MHz SODIMM内存插槽，并采用最新的SUMIT™扩展总线。sumit总线规范将高速的串行数据总线引入连接器接口，，这些连接接口包括PCI Express™通道、USB 2.0接口、LPC总线、I2C总线与SPI总线等。为用户设计高速的i/o板卡提供了一种全新的嵌入式计算机结构．　　凌华科技CoreModule® 730是市场上第一款SUMIT-ISM™规格的产品。SUMIT™是微型化技术推广联盟（Small Form Factor Special Interest Group, SFF-SIG. 网址：www.sff-sig.org）所发布的最新的扩展接口标准，而ISM™，即Industry Standard Module，是一种90 x 96 mm大小的尺寸规格，SFF-SIG对其尺寸、外观以及固定孔位都进行了具体的定义。此外，为了增强产品的强固性与温度范围，凌华科技CoreModule® 730使用了加厚PCB板，并采用Ampro by ADLINK™军用宽温级产品的设计，使其可承受震动、冲击、高湿度、以及-40℃至+85℃的工作温度，适用于军事或严苛的工作环境。　　凌华科技CoreModule® 730具有极佳的扩展性，可支持PCI Express®、以太网络端口、USB 2.0端口与CompactFlash®插槽等。同时，CoreModule® 730还支持极低功耗的处理器：在搭载1.1 GHz英特尔Atom™ Z510处理器平台时，其功耗仅为5瓦。因此，对于内部缺乏气流流动的小型封闭式系统来说，低功耗平台可使用传导性冷却（conductive cooled）的方式更适用于军事、航天、交通运输、数据纪录、便携式运算系统等相关领域的系统OEM客户，　　针对凌华科技CoreModule® 730这款最新产品的特色，凌华科技产品经理麦柯林 （Colin McCracken） 介绍说：许多制造商建议他们的系统OEM客户设计客制化的载板，或使用两张板卡连接的方式，但是凌华科技的CoreModule® 730却提供了真正的‘单板’解决方案，用简单的cable线连接即可使用。过去使用并行总线来做pin-in-socket式的扩展，会造成空间上的浪费，而凌华科技的CoreModule® 730改良了这种作法，将堆栈式架构单板计算机带入新的应用领域。在并购美国品牌Ampro后，凌华科技秉持维护Ampro品牌价值，维持其模块式小型化规格产品技术的领先地位，研发并制造具有高可靠性及长期供货保障的嵌入式产品。”　　在其他功能与连接性方面，凌华科技CoreModule® 730还配备了IDE接口、八个GPIO （General-purpose I/O） 引脚、具备H.264硬件解码加速技术的整合图像引擎、模拟VGA输出，以及18位／24位的LVDS接口，可支持LCD屏幕显示。更多产品详细信息，请浏览凌华科技网站：http://www.adlinktech.com/ampro-extreme-rugged/。关于凌华　　凌华科技致力于测量、自动化及计算机通讯科技之改进及创新，提供解决方案给全球网络电信、智能交通及电子制造客户。凭着对专业技术的执着与实践客户承诺的自我要求，领先业界推出多项创新性产品，获ISO-9001、ISO-14001、TL9000等多项认证，并为国内工业计算机业界唯一导入6 Sigma并通过国际大厂专业稽核的生产体系。凌华科技为Intel® 嵌入式通讯联盟一级会员，PICMG协会可参与制定规格的会员与PXI Systems Alliance协会董事会及最高等级会员。目前在美国、新加坡、中国设有子公司，在印度、德国与韩国设有办事处，为当地客户提供快捷服务和实时支持。凌华科技（中国）有限公司下设北京、上海和深圳三个分公司，为测量测试、自动化以及嵌入式计算机行业提供先进的工业模块和应用平台。网址：http://www.adlinktech.com。新闻联络人：张福强/市场经理Email：freedom.zhang@adlinktech.com电话： (010) 58858666 ext.8830地址：北京海淀区上地东路1号盈创动力大厦E座八层西URL：www.adlinktech.com/cn