明年苹果将成为全球第二大半导体买家,而这是全球芯片业势力平衡改变的又一个征兆。  市场研究机构iSuppli预测,在iPad与iPhone销售畅旺的加持下,苹果在2011年可望超越三星,成为全球第二大芯片采购者,采购金额将仅次 于惠普。iSuppli预估苹果2011年的半导体采购支出将达到162亿美元,超越三星电子的139亿美元,而惠普可望以171亿美元的支出持续称王。  iSuppli半导体支出与设计资深分析师Min-Sun Moon说:排名上升,意味苹果已成功地推出新产品,也显示苹果将拨出更多资金投入研发。这两项因素恰好也会助长创新。  苹果的个案也反映出厂商所采购的芯片类型已有转变。她说:排名升至第二,反映出苹果的iPhone 4与iPad销售告捷,这两大旗舰产品不仅已掳获民众的心,还产生壮观的销售业绩,而且都是对手产品所无法匹敌的。  iPhone和iPad都采用苹果自有品牌的处理器,根据的是ARM的芯片设计。ARM的芯片普遍用于具有类似PC功能的小型设备,例如iPad,以及iPhone 4和摩托罗拉Droid这类高端智能手机。  Min-Sun Moon说:“这显示科技业的大势所趋,是从微软-英特尔的组合转向内建ARM芯片的系统,而苹果正为这股趋势推波助澜。”  其他快速增长中的芯片采购者还包括联想集团、SanDisk,以及黑莓机制造商Research in Motion。