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　　重磅！中科融合正式发布国产全新3D成像模组 赋能焊接智能化
　　
　　4月17日，2024 VisionCon视觉系统设计技术会议现场，中科融合销售负责人董宇璞博士发表《国产替代芯片持续赋能中国制造业转型升级》的主题演讲，并以VisionCon重磅专享价格正式发布MINI F超紧凑高精度3D成像模组、PRO S紧凑型高精度3D成像模组。
 
 
　　
　　MINI F超紧凑高精度3D成像模组：
　　
　　✔️超小型3D相机模组，体积小、重量轻，方便安装于机械臂上；
　　
　　✔️采用大功率激光光源，抗环境光干扰能力极强。
　　
　　PRO S紧凑型高精度3D成像模组：
　　
　　✔️AI分割好助手：搭载高分辨率SONY RGB Sensor，经由专业ISP调优，确保图像清晰细腻，为AI精准分割提供强大助力。
　　
　　✔️3D成像好标尺：具备出色的抗环境光干扰能力，大幅面、高精度的成像能力，为空间定位提供可靠的数据支持。
　　
　　中科融合正以全新3D成像模组全力赋能焊接智能化发展！