【ZiDongHua 之新品发布台文收录关键词： 半导体 工业相机 传感器】
　　
　　再聚北京 | 博视像元邀您参加2024 VisionChina（北京）
　　
　　2024 Vision China（北京）将于5月21-22日在北京国际会议中心4、5号馆举办。博视像元4号馆B02展位为您带来最新的机器视觉产品，期待您的莅临！
　　
　　
　　展会亮点抢先看
　　
　　新一代高性能半导体检测利器—GM21M12X4
　　
　　GM21M12X4相机采用Gpixel的GSPRINT4521传感器，由于该芯片的超高速设计使得芯片的功耗达到6W，以及160ch的 sub-LVDS 。其他品牌相机在高速采集模式下，长时间运行稳定兼顾超低功耗性能不是件容易的事情，博视像元GM21M12X4相机功耗控制在惊人的11.5W ，达到行业世界级低功耗水准。
　　
　
　　
　　半导体前道晶圆检测 — 深紫外TDI系列
　　
　　深紫外TDI系列相机在先进的9K TDI线扫描技术基础上可达到256级的敏感性，匹配优秀的GPixel GLT5009BSI传感器。传感器采用先进的背照式技术(BSI)，提供极高的UV范围的灵敏度，在UVA和UVB波段的平均QE达到40～50%，感光谱段可涵盖从紫外到近红外，独有的面阵模式更有助于spot 深紫外光源对焦功能，极大的简化了调试流程。深紫外TDI系列针对半导体应用,行频提升至607khz， 非常适合FPD检测、半导体前道晶圆检测及荧光成像等应用。
　　
　　
　　
　　半导体光伏硅片检测—SWIR 2K Line Scan Camera
　　
　　半导体晶圆超高精度3D检测— RINDO HR系列
　　
　　拥有z轴重复精度可达50nm的超高精度结构光3D相机，本系列产品具有6500万级点高质量云数据，采集帧率高达 51 fps，采用AI+智能算法：有效解决高反光、阴影遮挡问题，沙姆投影的设计、超高景深，广泛应用于半导体晶圆、芯片、SMT等高精度检测场景。
　　
　　北京机器视觉助力智能制造发展创新大会2024
　　
　　博视像元 4号馆B02展位
　　
　　我们在北京国际会议中心见
　　
　　往/期/回/顾
　　
　　新品 | 半导体领域主动光学成像旗舰产品OPR607系列
　　
　　重新定义“超高速”，博视像元超高速相机BH-02M03K
　　
　　博视像元CEO朱江兵做客【泉果无限对话】
　　
　　北京博视像元科技有限公司拥有中国北京和日本横滨两大研发中心，公司产品引入日本高端制造品控理念，构建了世界级水准的产品质量管控体系，目前拥有智能3D相机、高端2D相机、智能相机、DLP工业投影等成熟产品线。
　　
　　博视像元立足中国放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解决“卡脖子”和国产替代为契机，专注于半导体、新能源、消费电子等领域市场开拓，目前已经和世界500强企业、20余家全球热门行业头部客户形成正式销售订单；与半导体、新能源领域的多家世界级头部企业达成独家定制或深度战略合作；产品打入半导体前道、半导体封测、锂电、光伏、消费电子等高端领域；成功开拓中国大陆、日本、韩国、法国、中国台湾、东南亚等市场。
　　
　　博视像元致力于成为世界一流的机器视觉公司。未来我们将继续秉承“聚焦视觉，服务智能制造”的发展理念，打造和谐共赢的合作生态，深度赋能智能制造，推动制造业的转型升级。